射線工藝卡制作中焦距 曝光時間 管電壓怎么確定？？？？

          射線檢測中 工藝卡是重要一環 其中各位公司在工藝卡制作中 不同射線機的探傷條件是這么給予的 難道是一個一個按曝光曲線 或者 有一個通用工藝，舉個簡單列子

Φ89×5.5

Φ89×8.5
這2種管徑的管子在600的焦距下 給什么條件，依據什么道理

     根據每臺機子的曝光曲線，也可以參照標準上的不同透照厚度允許的X射線最高管電壓來選擇！
一般可選擇高電壓短時間的工藝來減少厚度大的部位的散射比，降低邊蝕效應！

根據現場經驗公式:第一種管子管電壓取2×5.5×5+100＝155kv (如果余高未磨平還需酌情加上余高厚度。)時間取3分鐘。 第二種同上。 注:這是現場射線檢測的經驗公式，說白了是一些土公式，書上沒有這一說。 其實每個射線機都是要做曝光曲線的。

為每一臺X射線機做曝光曲線，一查就能確定了。

這個應選用高電壓短時間，標準依據材料不同允許的超出的最高管電壓有限制。你看看就是，在現場推薦你用經驗公式來算。如條件允許一般選焦距700較好。

根據標準與暗室處理

不要用3分鐘，時間太長了，實際上1分多點就可以了，底片效果挺好的

小管徑X光機探傷，基本1分鐘左右即可，主要看暗室處理后底片的有效黑度覆蓋范圍與靈敏度是否達到標準要求。

高電壓短時間增加厚度寬容度，焦距要大于最短焦距（標準計算或諾模圖）

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