GB150-2011局部檢測(cè)容器用封頭的檢測(cè)要求

丁老師您好！
GB150-2011中，對(duì)局部射線或超聲檢測(cè)容器的封頭拼縫檢測(cè)要求為：
10.3.2 a）：先拼板后成形凸形封頭上所有的拼接接頭——應(yīng)100%射線或超聲檢測(cè)；
10.4 i）：要求局部射線或超聲檢測(cè)的容器中先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭——應(yīng)對(duì)其表面進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)。

根據(jù)以上兩條，局部射線或超聲檢測(cè)容器上的封頭拼縫，要100%RT/UT+100%MT/PT，比全部射線或超聲檢測(cè)的容器封頭要求要高。為什么要這樣規(guī)定呢？我們?cè)趹岩墒遣皇菢?biāo)準(zhǔn)寫錯(cuò)了...

     應(yīng)該是TSG R0004的錯(cuò)誤了，在TSG R0005《移動(dòng)容規(guī)》中，表面檢測(cè)的要求就已經(jīng)直接改成了“先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭”。（本人猜測(cè)）

10.4 i）：要求局部射線或超聲檢測(cè)的容器中先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭——應(yīng)對(duì)其表面進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)。
的意思是：
全部射線或超聲檢測(cè)的容器封頭也要100%MT/PT。

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做完射線再做表面。

我認(rèn)為主要是因?yàn)闊o論射線或超聲對(duì)于表面缺陷，特別是微裂紋的檢出率較低，所以增加表面檢測(cè)

要仔細(xì)看標(biāo)準(zhǔn)啊，不要斷章取義哦，標(biāo)準(zhǔn)說的很清楚，再仔細(xì)看幾遍就理解了。

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