超聲的模擬機與數(shù)字機波高問題

本人做過以下實驗
在CSK-三A試塊上。用孔深10.50深度。探頭連線與探頭不變。
顯示屏上。模擬機調節(jié)孔深10的波高調到100%時，用此時的靈敏度測孔深50。回波高有23%
顯示屏上。數(shù)字機調節(jié)孔深10的波高調到100%時，用此時的靈敏度測孔深50。回波高有16%
請問老師：是模擬機靈敏度好？還是數(shù)字機的靈敏度差了？

不是靈敏度的問題，請檢查耦合

深度10mm的孔在近場，近場的聲壓規(guī)律性不好。模擬機和數(shù)字機帶寬不同，10mm處孔的聲壓可能不同，以此作為基準不一定合適，可能會影響50mm孔的回波高度。
另外，數(shù)字機的采樣頻率是多少？如果采樣頻率不大于探頭標稱頻率的5倍，信號峰值采樣誤差就會超過10%。

1、ASME"另一建造試塊"給出了做DAC的三孔，和測量屏高線性的三孔；
   “做DAC的三孔”分布應錯開，目的是防止孔與孔之間反射造成的干擾；
   “測量屏高線性的三孔”應垂直分布，目的是利用孔與孔之間反射造成的干擾來測量屏高線性；
2、EN和JB4730不講“屏高線性”，而講“垂直線性”，“屏高線性”和“垂直線性”是有本質區(qū)別的；
3、“屏高線性”適用于電子示波器，沒有數(shù)字電路“采樣”的概念，而“垂直線性”與采樣頻率有關系；
   還需學電子專業(yè)人士來回答這個問題比較好，我認為還是“模擬機”值得信任，用“屏高線性”解釋問題不失真，能夠涵蓋“垂直線性”的概念。
4、數(shù)字機在IIIA試塊上測量50mm深的孔時，同時會面臨30mm孔,側壁的干擾，可能會選擇性的“消隱”，諸如“頻帶”，“濾波”等因素造成。
5、探傷核準時機的概念（針對波形漂移）是否適用數(shù)字機也值得探討。ASME講（自動設備除外）？數(shù)字機肯定是單片機，單片機具備自動搜索控制，因此數(shù)字機應該屬于自動設備吧。
6、EN為何擯棄“屏高線性”概念？另立爐灶用“垂直線性”，是基于數(shù)字電路的普及？ASME至今不接受“垂直線性”，仍然固守“屏高線性”是基于其包容“垂直線性”？
7、RCC-M雖然老祖宗是ASME，但其基礎標準引用EN，也用“垂直線性”，在試塊制作時也強調防止孔與孔之間的干擾，意味著在測量垂直線性和做DAC時，防止干擾是EN試塊起碼的要求，與ASME利用干擾來測量屏高線性簡直是大相徑庭。
8、IIIA試塊防止孔與孔之間的干擾能做到嗎？利用孔與孔之間的干擾能做到嗎？
      綜上，可見EN堅決杜絕“干擾”；ASME是做DAC時杜絕“干擾”，測量系統(tǒng)時是利用“干擾”，顯然ASME也可以做到諸如EN垂直線性的測量，但就是不要求做。
    我的見解是ASME寧愿相信模擬電路，也不愿相信數(shù)字電路。單片機控制系統(tǒng)抗干擾能力一直是電子學科的話題。
    針對一樓提出的問題，出現(xiàn)這么大的誤差，不妨按照ASME屏高線性的測量要求用數(shù)字機和模擬機來對照一下，是否系統(tǒng)都滿足ASME屏高線性的要求。我想垂直線性應該都滿足EN要求沒問題。

數(shù)字機在響應方面肯定不如模擬設備，但如果說靈敏度方面存在如此大的差距，我想我們的儀器校驗單位就不干了，我們那么多年的報告從沒發(fā)現(xiàn)如此重大的誤差，應該不存在！
本案，我分析：樓主的問題在于首次10mm深點回波不應沖頂（起始存在誤差），而且如何確定4次掃查的耦合一致？

謝謝各位老師的關注與回復。探頭，探頭線。耦合劑都是一樣的，不同的是模擬機與數(shù)字機

問題在于首次10mm深點回波不應沖頂（起始存在誤差），

我專程做試驗，絕對不沖頂?shù)模。ㄗ鲈囼瀾撌亲钫J真的態(tài)度）

你用汕頭CTS-2020以上機型，或者GE的設備試試？

模擬機是南京七星的8020

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