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第四章附加題 一、思考題 組織自己的語言回答以下問題: 1、 什么叫TOFD信號(hào)測量精度?該精度與哪些因素有關(guān)? 2、測量信號(hào)位置有幾種選擇?如何進(jìn)行? 3、什么是TOFD檢測的分辨力?分辨力受哪些因素影響? 4、波束覆蓋范圍取決于哪些因素?為什么要用試塊來校驗(yàn)波束覆蓋范圍? 5、怎樣理解直通波與底面波的時(shí)間間隔越大,信號(hào)的分辨力就越高? 6、減小探頭角度會(huì)導(dǎo)致哪些有利和不利的后果? 7、提高分辨力的有效措施有哪些? 8、怎樣理解“直通波和底面波的的時(shí)間間隔包含的信號(hào)周期數(shù)越多,深度分辨力就越高”? 要獲得滿意的分辨力,一般需要多少個(gè)周期? 9、提高頻率會(huì)導(dǎo)致哪些有利后果和不利后果? 10、減小探頭晶片尺寸會(huì)導(dǎo)致哪些有利后果和不利后果? 11、探頭選擇的主要參數(shù)是哪些?對(duì)大曲率薄壁工件檢測應(yīng)選擇什么探頭? 12、選擇TOFD檢測的探頭間距(PCS)時(shí),應(yīng)該考慮哪些因素? 13、系統(tǒng)增益設(shè)置不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致哪些后果?波幅在TOFD檢測中有哪些用途? 14、TOFD檢測的增益設(shè)置有幾種方法? 15、如何采用直通波設(shè)置靈敏度?哪些情況不能用直通波設(shè)置靈敏度? 16、如何用被檢測工件中的噪聲水平來設(shè)置增益? 17、如何用用底面反射波來設(shè)置增益? 18、在使用多探頭檢測時(shí),試塊的尖角槽應(yīng)如何加工? 19、以側(cè)孔設(shè)置增益應(yīng)注意哪些問題? 20、如何對(duì)衰減和粗晶噪聲的影響作出評(píng)估? 21、掃查增量應(yīng)如何設(shè)置? 22、有哪些措施可以減小上表面盲區(qū)范圍? 二、計(jì)算題 1、用10M-Φ3-60°探頭和5M-Φ6-70°檢測壁厚40mm焊縫,探頭聚焦深度在2/3T,試通過計(jì)算來比較兩種探頭的分辨力和聲束覆蓋范圍。 2、7M-Φ3-60°探頭與5M-Φ6-60°相比,有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)? 3、探測150mm厚焊縫,分三個(gè)區(qū)進(jìn)行掃查,選擇的探頭為:第一對(duì)探頭7MΦ3mm60°,第二對(duì)探頭5MΦ6mm60°,第三對(duì)探頭2.5MΦ6mm 45° (1)如果第一對(duì)探頭聚焦在20mm,第二對(duì)探頭聚焦在70mm,第二對(duì)探頭聚焦在130mm,試計(jì)算各對(duì)探頭的PCS=? (2)第一對(duì)探頭衍射角度=40°的深度是多少? (3)第三對(duì)探頭對(duì)底面缺陷的衍射角度是多少? |