TOFD圖像缺陷自身高度測量方法求教？

大家好，TOFD圖像缺陷如果上尖端和下尖端的信號疊加在一起該如何測量缺陷的自身高度呢？

經(jīng)過實(shí)踐，采用相位相反最高波測量法測量上下尖端信號疊加在一起的情況，即：
觀察缺陷回波A掃信號，找到正相位的最高波點(diǎn)和負(fù)相位最高波點(diǎn)，兩點(diǎn)之間的深度差即缺陷的自身高度。
不知這種方法是否可行，請大家多多賜教。謝謝！

上尖端和下尖端的信號疊加在一起說明缺陷的自身高度相當(dāng)小，而且小于系統(tǒng)厚度方向的分辨力極限。本人意見該類缺陷無須精確測量高度，給出高度小于一定值的描述即可。
FURULONG描述的方法僅在衍射波振動(dòng)周期次數(shù)較少，缺陷的高度有一定的值的狀況下可能成立。

回復(fù) 丁偉臣 的帖子


      謝謝丁工的建議。最近研究發(fā)現(xiàn)：
      假設(shè)：工件聲速一定，缺陷自身高度一定，信號脈沖寬度一定，PCS一定；則，缺陷所處的深度不同，缺陷的上下尖端信號有可能疊加，也有可能不疊加。
      如：工件聲速5930m/s，缺陷自身高度5mm，信號脈沖寬度0.4us，PCS為100mm，理論計(jì)算：缺陷深度在10mm時(shí)上下尖端信號會疊加，缺陷深度在15mm時(shí)上下尖端信號不會疊加。
      因此，缺陷上下尖端信號疊加并不一定是因?yàn)槿毕莸淖陨砀叨群苄。毕菟幍纳疃纫矔绊懀裕欠裥枰_測量缺陷的自身高度，需要考慮：一、信號脈沖寬度；二、PCS設(shè)置；三、缺陷所處的深度。
      總之，離掃查面越近的缺陷，上下尖端信號越有可能疊加。
      歡迎大家多多交流，共同推廣TOFD檢測技術(shù)應(yīng)用。

    我同意furulong的說法，比如同一個(gè)圖像中，在同一深度的缺陷回波黑白條的寬度和周期數(shù)不一定完全一樣。我認(rèn)為回波的寬度和周期數(shù)代表了回波的主要頻率范圍，而影響回波的頻率我認(rèn)為有兩個(gè)因素：
    1、缺陷的尺寸——如果回波位置的缺陷尺寸非常小，則低頻信號對其實(shí)“透明”的，回波應(yīng)以高頻為主，則黑白條的寬度較小，周期數(shù)較多。
    2、缺陷的位置——若缺陷尺寸足夠大，則影響回波頻率的取決于其位置。靠近主聲束附近的缺陷回波以高頻信號為主，則黑白條寬度小。遠(yuǎn)離主聲束的缺陷回波以低頻信號為主，黑白條寬度大。
    若以上說法正確，則找正相位最高波和負(fù)相位最高波的方法應(yīng)該可行（實(shí)踐中我也經(jīng)常這么做），但需注意上下斷點(diǎn)間的相位差應(yīng)大于等于直通波的周期數(shù)，因?yàn)橹蓖úㄌ幍念l率最低。

虛心學(xué)習(xí)

在這個(gè)問題的觀點(diǎn)上，我贊同hebutszb和furulong兩位先生的意見。但建議hebutszb先生將“主聲束”改為“主聲軸”，這樣比較嚴(yán)瑾。因?yàn)檎凵渎暿环种鳌⒏甭暿桑坎恢疫@一意見當(dāng)否？

回復(fù) 李濟(jì)科 的帖子


    接受，謝謝

從理論上說，TOFD技術(shù)的分辨力是2-3mm，如果缺陷高度更小，該技術(shù)是無能為力的。如果缺陷高度在2-3mm以上卻不能分辨，就應(yīng)該設(shè)法改進(jìn)工藝或設(shè)備性能，例如，采用更高頻率，性能更好探頭，以及設(shè)法擴(kuò)大時(shí)間窗口的工藝參數(shù)。
如果能看到具體掃描圖，就有可能提出具體措施。這里只能泛泛而談了。

上次表達(dá)"上尖端和下尖端的信號疊加在一起說明缺陷的自身高度相當(dāng)小，而且小于系統(tǒng)厚度方向的分辨力極限。本人意見該缺陷無須精確測量高度，給出高度小于一定值的描述即可。"中缺少了前提條件：符合檢測要求經(jīng)過驗(yàn)證的檢測規(guī)程，即已經(jīng)根據(jù)實(shí)際檢測需要考慮選擇了符合要求的系統(tǒng)深度分辨力.