請(qǐng)版主幫忙、請(qǐng)教版主專(zhuān)用貼，超聲檢測(cè)版專(zhuān)用

根據(jù)實(shí)際檢測(cè)出的波型，根據(jù)實(shí)物1:1畫(huà)圖，確定是否缺陷；難點(diǎn)在于，模型相當(dāng)于變厚度焊縫，底波位置會(huì)出現(xiàn)不一致，容易評(píng)成缺陷。另外一些缺陷容易評(píng)成底波。

請(qǐng)教一下，60mm厚的鈦合金板用超聲檢測(cè)該選什么樣的探頭，有什么注意事項(xiàng)。

板材還是焊縫？是什么型式的焊接接頭？環(huán)縫還是縱縫？焊縫盡量選擇低頻、大晶片、不同K值探頭（K1、K2）。主要是焊縫標(biāo)準(zhǔn)、對(duì)比試塊要符合相關(guān)要求。關(guān)注最大人工反射體的信噪比是否符合要求（最低6dB)
板材超聲檢測(cè)要容易得多，頻率不宜過(guò)高，按試塊調(diào)節(jié)靈敏度。注意材料為粗晶材料，晶粒噪聲一般較大，當(dāng)熱處理不當(dāng)或制造工藝不合適，會(huì)使得晶粒過(guò)大、成分偏析等，出現(xiàn)偽缺陷信號(hào)，容易引起誤判。

近場(chǎng)區(qū)：生源附近由于聲壓急劇起伏，出現(xiàn)多個(gè)極大值和極小值，最后一個(gè)聲壓極大值處與聲源的距離成為近場(chǎng)長(zhǎng)度，用N表示，N值以?xún)?nèi)的區(qū)域稱(chēng)為近場(chǎng)區(qū)。
近場(chǎng)區(qū)由于聲壓不穩(wěn)定，易存在探傷盲區(qū)，在近場(chǎng)區(qū)的缺陷容易引起誤判。
我有些不明白的地方，請(qǐng)前輩們指點(diǎn)。
近場(chǎng)區(qū)內(nèi)存在探傷盲區(qū)：就是說(shuō)有可能會(huì)出現(xiàn)漏檢。
缺陷引起的誤判：也就是不能夠準(zhǔn)確定量和定性，缺陷的最高波反應(yīng)不出來(lái)。
那在較薄板對(duì)接焊縫探傷中，應(yīng)用一次波和反射波探傷時(shí)，都可能在其近場(chǎng)區(qū)出現(xiàn)缺陷，那會(huì)不會(huì)產(chǎn)生誤判呢？

近場(chǎng)區(qū)存在探傷盲區(qū)，這和探頭的自身性能有關(guān)。理論上，處于探頭盲區(qū)內(nèi)的缺陷無(wú)法被檢出，的確存在漏檢的可能。一般普通超聲檢測(cè)探傷盲區(qū)與具體的工藝和焊接結(jié)構(gòu)有關(guān)，采用一次波、二次波組合檢測(cè)可以有效改善盲區(qū)漏檢。
探頭盲區(qū)是客觀存在的，與近場(chǎng)區(qū)有一定關(guān)系，但由探頭的自身結(jié)構(gòu)決定。
近場(chǎng)區(qū)探傷存在定量、定性的誤差，會(huì)導(dǎo)致缺陷誤判或漏檢，這和探頭盲區(qū)是兩個(gè)概念。
在較薄板對(duì)接焊縫探傷中，應(yīng)用一次波檢測(cè)，存在上表面盲區(qū)及近場(chǎng)區(qū)缺陷定量不準(zhǔn)的問(wèn)題，應(yīng)用二次波（反射波）或三次波檢測(cè)，面臨波型變換波容易引起誤判（是否近場(chǎng)區(qū)根據(jù)實(shí)際板厚及探頭聲場(chǎng)有關(guān)）。較薄板對(duì)接焊縫探傷中，一般采用大K值，小晶片，短前沿探頭，增加缺陷檢出率。

JB/T4730.3-2005求位老師指點(diǎn)迷津！

菜鳥(niǎo)向各位學(xué)習(xí)

黃_延飛 發(fā)表于 2013-8-1 08:57
好厲害的人啊，版主比較牛！

嗯，你說(shuō)的很有道理！

誰(shuí)有GB/T11345-2013

新版的11345，在評(píng)定線   判廢線   是不是有了改動(dòng)，還是以前的   B級(jí)   -4    -10    -16  么