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蓋板用小晶片直探頭，和45度斜探頭，腹板用70度斜探頭

沒有相控陣、

看了你的檢測示意圖。個人覺得檢測可行。還是在缺陷評定方面需要注意，特別是二次波檢出缺陷波形，需要結合實物實際聲程進行分析、評定。直探頭靈敏度需要標準支持，是否主要檢測為焊透？

沒有明確規定要檢測焊透，并且是貼腳焊縫。45度斜探頭可以 檢測熔深，70度斜探頭和直探頭可檢測熔合面熔合情況，怎么樣能看貼腳焊縫內的缺陷？

根據實際檢測出的波型，根據實物1:1畫圖，確定是否缺陷；難點在于，模型相當于變厚度焊縫，底波位置會出現不一致，容易評成缺陷。另外一些缺陷容易評成底波。

請教一下，60mm厚的鈦合金板用超聲檢測該選什么樣的探頭，有什么注意事項。

板材還是焊縫？是什么型式的焊接接頭？環縫還是縱縫？焊縫盡量選擇低頻、大晶片、不同K值探頭（K1、K2）。主要是焊縫標準、對比試塊要符合相關要求。關注最大人工反射體的信噪比是否符合要求（最低6dB)
板材超聲檢測要容易得多，頻率不宜過高，按試塊調節靈敏度。注意材料為粗晶材料，晶粒噪聲一般較大，當熱處理不當或制造工藝不合適，會使得晶粒過大、成分偏析等，出現偽缺陷信號，容易引起誤判。

近場區：生源附近由于聲壓急劇起伏，出現多個極大值和極小值，最后一個聲壓極大值處與聲源的距離成為近場長度，用N表示，N值以內的區域稱為近場區。
近場區由于聲壓不穩定，易存在探傷盲區，在近場區的缺陷容易引起誤判。
我有些不明白的地方，請前輩們指點。
近場區內存在探傷盲區：就是說有可能會出現漏檢。
缺陷引起的誤判：也就是不能夠準確定量和定性，缺陷的最高波反應不出來。
那在較薄板對接焊縫探傷中，應用一次波和反射波探傷時，都可能在其近場區出現缺陷，那會不會產生誤判呢？

近場區存在探傷盲區，這和探頭的自身性能有關。理論上，處于探頭盲區內的缺陷無法被檢出，的確存在漏檢的可能。一般普通超聲檢測探傷盲區與具體的工藝和焊接結構有關，采用一次波、二次波組合檢測可以有效改善盲區漏檢。
探頭盲區是客觀存在的，與近場區有一定關系，但由探頭的自身結構決定。
近場區探傷存在定量、定性的誤差，會導致缺陷誤判或漏檢，這和探頭盲區是兩個概念。
在較薄板對接焊縫探傷中，應用一次波檢測，存在上表面盲區及近場區缺陷定量不準的問題，應用二次波（反射波）或三次波檢測，面臨波型變換波容易引起誤判（是否近場區根據實際板厚及探頭聲場有關）。較薄板對接焊縫探傷中，一般采用大K值，小晶片，短前沿探頭，增加缺陷檢出率。

JB/T4730.3-2005求位老師指點迷津！