JB/T4730.2（射線）討論區

1、拍片曝光時間
與設備的整流類型和管電流有關，無法進行指標化，只能推薦采用---主要考慮底片成像的S/N比
2、小徑管檢測工藝情況
同種材料，管徑越小同樣壁厚同樣壓力工況和溫度下，允許的極限缺陷尺寸越大。對于底片照相法不適用的，可采用其它的射線照相或檢測方法，同樣不適合進行射線檢測的可采用其它的無損檢測方法。
關于“大俠”鍋爐水冷壁的提議，國內成熟經驗多年---“僅透照一次”，也不失為一種好的解決方案。
K值的問題--裂紋的檢出率與K值的關系，眾所周知；但不能將裂紋的控制依賴于射線檢測（不是射線的強項），其將導致檢測成本的提高。

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射線照相技術等級分幾級？

陳國柱 發表于 2012-2-8 12:44
強總：您好！
第一次進這個論壇，感覺這里很好！這里匯聚了國內行業內的頂級專家！我做為一名設計者，對JB4 ...

答復陳國柱先生："高壓設備要求100%RT檢測，并要求A、B類焊接接頭II級合格，不得存在裂紋、未熔合、未焊透等。但規范中6.1.4.2條對管狀環焊縫II級或III級要求中，只對雙面焊和帶墊板單面焊中的未焊透不允許，這是為什么？因為接管類環焊縫內徑比較小，不可能雙面焊，也不帶墊板，難道允許未焊透？"


標準規定：對接管類環焊縫，如果是不帶墊板的單面焊，允許存在未焊透。這是因為此類焊縫很難保證完全焊透，由于當今射線檢測技術的靈敏度很高，非常輕微的未焊透（例如管壁厚度的1%，對10mm管壁未焊透高度也就是0.1mm）也能清晰顯示。如果不允許任何未焊透，返修率將非常高。而對單面焊焊縫來說，其焊縫系數選取與雙面焊對接焊縫不同，且因為該類焊縫根部本身就不平整，輕微的根部未焊透對質量影響是不大的，因此標準這樣規定應該是合理的。

歡迎繼續提出意見，多多交流。謝謝！

強工說的修改地方，可以作為推薦性要求寫在標準附錄中。

根部開口缺陷的評定應按照不同的工況進行分類，比如腐蝕工況，不宜存在表面開口的未焊透--導致腐蝕的加劇！
故標準應強調---最終用戶的責任去識別使用狀態的焊縫檢驗要求，標準僅為從法規層次上的最低要求。

7：關于明確鉛字“B”和背散射屏蔽鉛板相對位置的建議

?         為檢驗背散射的影響，應在暗盒后面附加背散射屏蔽鉛板，當后增感屏不足以屏蔽背散射時，需要附加背散射屏蔽鉛板進行防護，為了驗證此時的屏蔽效果，且為了避免鉛字“B”對膠片附加增感的影響，此時鉛字“B”放置在屏蔽鉛板后面應是更為合理，但在實際操作時，由于對標準理解的緣故，無論是否附加背散射屏蔽鉛板，鉛字“B”往往放置在暗盒后面，甚至在定制暗盒時鉛字“B”已經固定，這不合適，建議標準修訂時對此加以明確。

?         JB/T 4730-2005、ISO 17636、EN 1435和ASME標準對此均不明確，RCC-M標準的規定就非常明確，鉛字“B”必須放置于背散射屏蔽鉛板的后面，建議參考。

8：對于膠片透照技術和底片觀察技術的建議

?         JB/T 4730-2005對于AB和B級透照技術只允許單片觀察，雙片疊加觀察只是應用于A級透照技術，建議允許采用雙膠片技術或多膠片技術的同時，對應的也允許雙片疊加觀察評定，尤其是透照大厚度工件及厚度差變化較大焊縫的時候這種工藝的優勢更為突出。ASME V T282允許雙片評定，并對黑度范圍作了規定。RCC-M標準對此有更為詳細和明確的規定，并且是強制的，在核電建造領域也有良好的工程實踐。

?         經過與EDF和AREVA相關無損專家交流，采用雙/多膠片透照技術及雙片評定，主要考慮以下幾個方面：

ü     采用雙膠片透照技術時，在保證足夠曝光量的基礎上盡量減少了曝光時間，從而最大可能的減小散射線的影響，提高底片對比度。

ü     在選用滿足上述曝光量和盡量減少散射線的基礎上，采用雙片疊加評定時能得到滿意底片黑度值。，

ü     采用雙膠片透照技術有利于缺陷和偽缺陷的解釋和評定。

ü     獲得較大底片寬容度范圍（如角焊縫透照時）。

ü     與役前和在役射線檢驗保持一致，有利于底片評定的一致行和缺陷的跟蹤控制，設備在役檢驗采用雙/多膠片透照技術更能保證透照質量和效率。

建議參考和考慮ASME和RCC-M標準對于雙/多膠片透照技術底片疊加評定的工程實踐經驗，適當考慮允許雙片疊加評定的可能性。

支持老朱的建議！
作為方法標準，應包括相應的內容，否則一些厚度差較大的焊縫如何檢測？

{:soso_e179:}支持朱叢斌先生的建議