分享典型底片！~！！！！！！！！！！！

從底片上的缺陷影像來看：內焊道基本位于外焊道的中間，屬于垂直透照，不存在傾斜透照時內焊道上的未焊透在底片上的投影偏移到焊趾線處（焊縫邊緣）的問題。   
1、缺陷的影像位置：垂直透照時，在底片焊縫根部焊趾線上。
2、缺陷的影像特征：成直線性的黑色細線，細而均勻，輪廓清晰，仔細觀察可見靠母材側保留了鈍邊加工的痕跡。
3、影像黑度：黑度較大。
4、板厚6mm，施焊時一般不需開坡口，單面焊雙面成型。
    結論： 所以筆者認為不應該是未焊透！也不是咬邊，而是單面焊根部未融合。

根部未熔合。我單位也出現這種情況，等離子焊不需要開坡口，第一遍不需要焊絲，母材自熔，從片子上看，是第一遍母材沒有熔合好。

清根不凈，根部未融合

坡口未熔合，位于等離子焊與氬弧焊交界處，還是希望樓主給予解剖后正確解釋，謝謝，

剛才看了樓主給的示意圖，是焊縫和母材的交界處（雖沒開坡口，個人覺得也可以理解坡口未熔合）

第一張根部位熔合，第二張未焊透

未融合

這個是根部未熔合，等離子焊打底，氬弧焊蓋面，母材自熔。單面焊雙面成型。一般是第一支焊槍有偏或者是電流偏小、或者是對接間隙有關。

未熔合

這兩張都是條氣孔