TOFD 工藝選擇。。。給個意見

藍精靈 發表于 2013-7-26 14:02
上傳不了呀

能不能發個郵件個給我看看 [email protected]  謝謝了

{:soso_e163:}

zhishixiang 發表于 2013-7-19 19:21
哥們 你見過63°跟55°的探頭嗎？？？？？

我用的就是63°和55°探頭啊

星火 發表于 2013-7-31 19:38
我用的就是63°和55°探頭啊

{:soso_e103:} 發個圖看看。。。。很稀奇的東西

{:soso_e163:}

{:soso_e100:}

63 和55 是有的，我們公司就有，不過一般不用這些探頭的。
其實PCS還是遵循兩個原則，pcs距離適當 不大于300，寬于焊縫（基本上90+的焊縫都很寬）第一層無法按照標準來。第二個原則，在掃查的圖上看缺陷顯示位置，顯示強度在什么區域。一般焊縫上面都有氣孔，很容易看見。
這個其實就是5Mφ6mm60度的探頭兩組就可以了。第二組用45度的也行。 PCS在標準基礎上結合波形適當調整。

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第一通道：探頭S543（5MHZ） 楔塊 STI-60L-HIC，第二通道：探頭S550（3.5MHZ） 楔塊ST3-60L-HIC。請問前輩這樣的配置可以嗎 ？

5M-6MM-70°-139.2mm      5M-6MM-60°-263mm這樣比較好 底面盲區也小就是pcs太大做起來可能增益比較高，干擾有點大。第二通道可以用用大一點的晶片。比如3.5m 9mm 60°的 最好不要用45° 底面寬度覆蓋好像有點問題。