GBT11345-13中關于探頭頻率的問題

大森林 發表于 2016-8-21 16:09
不知道層主是不是表達錯誤？或者有沒有親自對比過？13*13的雜波比9*9的雜波多？14年干過加拿大的一個項目 ...

能把當時比較的數據和詳細的信息提供一下嗎？
我們的測試可能并不能說明問題。13*13是多普樂的橫波斜探頭；9*9是汕頭的橫波斜探頭。
目前國產探頭，汕頭的信噪比還是要高一些，而且質量更加穩定一些。
只有比較同一公司，同一K值的探頭才能說明問題。
而且要多比較幾組，防止偶然因素，結論才比較可靠。
最好有比較的測試照片。當然，采用進口的探頭進行比較，也比較有說服力。
另外，不同檢測結構或型式，也會影響到比較。所以，在平板上測試比較可靠。

luolang1314 發表于 2016-8-21 16:17
能把當時比較的數據和詳細的信息提供一下嗎？
我們的測試可能并不能說明問題。13*13是多普樂的橫波斜探頭 ...

業主要求13*13 9*9晶片尺寸探頭45 60 70 度共6組探頭檢測。
角接焊縫本身雜波比較多，開始時候屏幕上的每個波形業主都要求解釋，這就讓我們效率很低，后來幾組人員休息時間互相討論就提到了這個問題。
13*13的雜波明顯要少很多。（我認為是擴散角小于9*9的原因）
后來我們就要求采購上15*15的晶片尺寸探頭。采用探頭是SIUI頻率2.5M探頭，設備是CTS9006。
因為這件事是14年比較近，結論我應該記不錯。
哪位同行有條件可以找張試板試一下，共同學習。

這個問題我和王工已經交流過了，我個人的觀點是：第一:15-25用兩個探頭檢測，一個是大角度的,，另一個是小角度的，在實際檢測中，小角度的探頭能檢出的缺陷，大角度探頭均能檢出，增加探頭對缺陷檢出率并沒有實質性的提升；第二點：把探頭頻率限制在3MHz以下，是因為高頻探頭的聲束指向性比低頻好，如果焊縫中存在與聲束成一定角度的且反射面較光滑的缺陷，如未熔合，高頻聲束更容易產生鏡面反射，導致回波過低而漏檢。聲束寬度的影響只是次要因素，完全可以提高掃查覆蓋率解決。

這個問題我和王工已經交流過了，我個人的觀點是：第一:15-25用兩個探頭檢測，一個是大角度的,，另一個是小角度的，在實際檢測中，小角度的探頭能檢出的缺陷，大角度探頭均能檢出，增加探頭對缺陷檢出率并沒有實質性的提升；第二點：把探頭頻率限制在3MHz以下，是因為高頻探頭的聲束指向性比低頻好，如果焊縫中存在與聲束成一定角度的且反射面較光滑的缺陷，如未熔合，高頻聲束更容易產生鏡面反射，導致回波過低而漏檢。聲束寬度的影響只是次要因素，完全可以提高掃查覆蓋率解決。

有沒有實際檢測的案例呢？或者對比檢測試驗？高頻的指向性是要比低頻好，但是對于工業使用的探頭，歐標的頻率高一點的也就4MHz，國標高一點的也只頂多5MHz的橫波斜探頭，所以比3MHz以下的探頭，不見得會漏檢吧？

2.5P10*10,-6dB
5p10*10,-6Db

感謝

dongxuliu123

提供的圖片
圖片上面的顯示說明：其他條件相同的情況下，頻率低的探頭聲束覆蓋的空間更大。

關注王老師的這個問題很久了，看了點資料，集合大家的觀點。個人的理解：

應該是控制能量衰減。




具體分析過程：



按照規定，用兩個探頭，在A或B位置選一處掃查。掃查范圍是1.25倍全跨距，掃查4次。
“或”的意思是只選其一，兩個探頭有4次掃查，所以應該是單面雙側掃查（標準上沒有這么說，理解不正確請指正）。1.25倍全跨距保證全覆蓋（選擇正確的角度，K值不小于一個值，可根據接頭參數計算），標準只有個籠統規定。

按照上面的條件檢測，是標準的一般檢測。但是在該項，有幾個特殊的地方。分別有小標注f、b、e。王老師提出的問題主要在f這個條件上，b、e暫不考慮。
f這個標注，有兩個前提條件:1、材料厚度在15—25之間（包括25，不包括15.“不知道為什么留下一個15厚度”）；2、探頭頻率在3MHz以下（本標準規定一般探頭頻率在2—5MHz之間，其他頻率需要特別規定，實際操作時，頻率應該在2—3MHz）。滿足1、2條件時可以只用一個探頭。


可以看出25—40之間的板是不適用的。


這兩個限制條件有什么共通點？


材料厚度的限制，對同一個探頭而言，掃查距離增加、最大聲程增加、探頭可能不全復蓋檢測區域。頻率的限制（向下限制），降低分辨率、近場增加、擴散角增加、降低吸收衰減。
兩個條件，限制的對象應該是相關的或是相同的。由以上分析，相同作用是：都控制了能量衰減這一項。


探頭聲程：50K（最大檢測聲程）。

使用兩個探頭（頻率小于3MHZ）檢測時，必定是一大一小兩個角度，聲程也是。對于厚度不大（1、可由一個大角度全覆蓋；2、多個角度對缺陷檢出率沒有多大變化），如果大角度聲程能保證檢測的能量要求，小角度探頭就沒有使用的必要。只須用一個。

當頻率高于3MHz時，大角度探頭在（50K大）聲程上能量不能滿足要求，而小角度探頭（50K小）聲程上能滿足要求，那就須要兩個探頭共同使用。






焊縫覆蓋應該和頻率沒什么關系。

王師傅你好！這是因為在薄板檢測中選70度探頭時，有機玻璃縱波聲程為11.5-23毫米（鍥內時間8.5-17us）左右換算成鋼中聲程25-50毫米左右，?鋼中對應板厚15毫米高時（聲程為44毫米左右）遠避開近長區影響。在這基礎上運用聲束公式計算44至74毫米聲程（4MHz時，超聲波聲束值為11至19毫米）；如果使用2.5MHz時相對聲程所計算的聲波聲束值為18至31.5毫米。考慮到探頭前沿與聲束覆蓋面積就只能使用3MHz以下探頭（剛好15-25毫米時）。備注探頭直徑12.5毫米

不解，低頻提高擴散角度，晶片大小一樣存在影響，如果考慮采用低頻和小晶片結合，即使滿足擴散，始脈沖寬度加大，是否也失去意義？