如何測定焊縫檢測耦合補償

劉恩凱 發表于 2014-4-2 10:55
http://wenku.baidu.com/view/cd1a3282d0d233d4b14e699c.html該篇文章值得看看，還望丁老師明鑒
...

該文章來自國外翻譯，具有一定的借鑒意義！
但與日常操作關系不大！

丁偉臣 發表于 2014-4-2 20:29
有點意思，但具體如何執行呢？

1 根據工件規格，依據標準選2個晶片尺寸、頻率、角度基本相同的斜探頭（其中一個為檢測用探頭），測定并記錄探頭的各項參數。
2 將儀器調為一發一收模式。
3 將2個探頭晶片反方向直接接觸，前后移動，找到最高波，調節儀器的“零偏”，將最高波移出屏幕0點。
4 在儀器上直接輸入已測定好的探頭角度。
5 選用與被檢工件材質基本相同的標準試塊或對比試塊，試塊厚度最好能小于或等于工件厚度（此試塊不一定非要用CSK-ⅡA或ⅢA試塊，只要試塊材質及表面粗糙度相同，厚度合適、幾何尺寸滿足要求就可采用）將試塊放平，2探頭相對（此時可用一鋼板尺靠住2個探頭，使之能保持在同一直線上),并使探頭沿鋼板尺前后移動，分別找到1倍跨距、2倍跨距的底面反射波，記錄并保存好此DAC曲線。
6 在檢測現場，調出上述DAC曲線，利用上述方法找到工件1倍跨距底面反射波，用閘門罩住此反射波，就會顯示出DAC±? dB,此讀數既為偶合補償。此數值為表面偶合補償、底面反射損失、材質衰減損失三者之合。

一般情況下，很少有人測耦合補償值；個人覺得，可以考慮用直探頭在試塊上調好基準靈敏度（一次底波80%），不改變增益的情況下在工件母材等厚處，測定一次回波高度，依據回波高度確定補償數值（4dB以內可以考慮不加補償）；如果工件與試塊不等厚，再在測定衰減的情況下，通過計算進行比較；或者將等聲程（工件板厚）處試塊波高（多次底波形成曲線類似于DAC）與工件的一次底波進行比較。
如果斜探頭，則可參考楓林晚提供過的辦法，用試塊與工件等聲程處端角反射波高進行比較。（這個沒有實際操作過，個人覺得用直探頭簡單測定耦合補償就可以了）

jxtjndt 發表于 2014-4-2 23:27
1 根據工件規格，依據標準選2個晶片尺寸、頻率、角度基本相同的斜探頭（其中一個為檢測用探頭），測定并 ...

該方法你想過沒有，我們的你所說的DAC是直線還是曲線，如何確定比較值？有點難度！

學習了

請給出答案啊 ，丁老師

焦急等待中，丁老師請公布答案可好，學習一下

等DAKKS現場審核后，估計5月底吧

期  待   答   案

可以做一個對比試塊進行對比。試塊材質可以用50mm左右厚的Q235B或者其他材質鋼板，將鋼板線切割成寬度為40mm，長度約為200mm，在10mm、30mm深度的位置鉆fia3的橫通孔，用磨光機將試塊表面一面打磨平整。然后在RB試塊上做好DAC曲線，再到對比試塊上對相應深度的孔進行波高對比，比DAC低的db數，就是表面耦合補償。