AWS D1.1 / D1.1M 中換能器晶體尺寸的問題？

美國人辦事情我還是有一知半解，沒有這么牛！不過還是想大家繼續發表高見！

丁偉臣 發表于 2012-6-3 20:37
在AWS D1.1的解釋中描述了為何規定探頭參數的范圍：主要為了保證不同檢測工藝下檢測結果的一致性。 ...

規定參數范圍確實是可以確保一致性的
我說的是規定AWS規定15-25mm  這是個比較大的數字
是因為 AWS認為這個尺寸在能確保分辨力的情況下 又可以兼顧單次掃查面積

HAPPYNATION:
AWS D1.1標準中關于分辨力有單獨的測試要求，無需通過晶片尺寸來進行間接控制呀！
掃查次數-----晶片越小，一次覆蓋的范圍越大，為何不采用更小的晶片呢？

丁偉臣 發表于 2012-6-10 18:44
HAPPYNATION:
AWS D1.1標準中關于分辨力有單獨的測試要求，無需通過晶片尺寸來進行間接控制呀！
掃查次數-- ...

小直徑波束擴散比較大  但是你不能因此就說它覆蓋范圍大阿   在TOFD里面你可以這么說 但是手動UT我覺得不應該這么說吧  ：）  
我們探傷的時候有些標準規定兩次探頭之間的重疊部分規定不能小于10%   這個10%是指探頭直徑的10%吧  沒人會以波束的10%作為重疊吧  所以我說大探頭單次掃查面積會大一些

而AWS之所以選擇比較大的探頭  就是因為它對分辨力的下限做出了規定了    那么在他確保分辨力能夠滿足要求的前提下 他想加快掃查速度  我是這么猜的啦

你說的是為了保持一致性 這個肯定是正確的  

我解釋的是：AWS為什么規定是15-25呢  為什么不選擇5-15呢（現在我們用的很多晶片在8-12）   因為它是要兼顧單次掃查面積  我猜的拉 沒有AWS的官方解釋作為支持 ：）   

AWS  D1.1第6.32.1.3 掃查動作c   步進矩離c大致為晶片寬度的一半.(筆者注:步進距離,每次掃查,探頭沿焊縫長度方向上的移動距離).

我是這么猜的啦

后生可畏，后生可畏啊！這個問題我請教過一個美國超聲波檢測人員，他也沒有回答清楚。

李濟科 發表于 2012-6-11 17:36
AWS  D1.1第6.32.1.3 掃查動作c   步進矩離c大致為晶片寬度的一半.(筆者注:步進距離,每次掃查,探頭沿焊縫長 ...

對啦  所以  我說  大晶片比小晶片覆蓋的面積大一些 ：）

王緒軍 發表于 2012-6-11 19:31
后生可畏，后生可畏啊！這個問題我請教過一個美國超聲波檢測人員，他也沒有回答清楚。 ...

呵呵  宣父猶能畏后生  丈夫未可輕年少
年紀輕不一定就差勁  
你問了美國檢驗員 他不知道   那要看他什么資質  要是CWI或者美國2級UT人員  答不上來太正常了   
別認為老外有多牛   老外就算3級人員   菜鳥我也見過不少  我學導波的時候  英國的導波三級來教我  他自己教材上面的公式 還說不清楚  最后我給他解釋  這個公式估計是怎么來的   他也說我猜對了啊   
很多問題 不一定書上直接給出答案  但是 運用我們學到的知識是可以邏輯推理的
假如什么都要書上說才行   要三級人員干什么   2級就足夠了
要是覺得我說沒道理呢  你也可以講個你覺得有道理的出來聽聽   你也是三級對么
大家討論討論咯
就像我和丁工一樣

HAPPY NATION 老兄！好了！在公共場合不要講這樣不專業的話好嗎？

學習中，學無止境。