探頭的入射點(diǎn)，真的在探頭上么？

如題。

    謝謝劉先生參與討論。我常形容這個(gè)問題，類似個(gè)成語刻舟求劍。探頭上的標(biāo)識的入射點(diǎn)，實(shí)際上是過該點(diǎn)，通過耦合層，作工件表面的垂線，找到與工件表面的交點(diǎn)，或者說，是掃查面上的相應(yīng)點(diǎn)，那才是真的進(jìn)入工件表面的入射點(diǎn)(請?jiān)彛捳f羅唆了)。如果聲束向左下發(fā)射，而探頭上真的入射點(diǎn)，應(yīng)在實(shí)測入射點(diǎn)的右方，兩點(diǎn)有微小差距p，p與耦合層厚度和聲束傾斜角度有關(guān)。不知這樣理解對否？

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詳細(xì)！
沒太明白。

{:soso_e179:}

我感覺我們在計(jì)算的時(shí)候都忽略了耦合劑層的影響，實(shí)際上，滿足波形轉(zhuǎn)換的界面是在耦合劑層與被檢工件表面所發(fā)生的反射和折射現(xiàn)象，在講探頭面積時(shí)，提到有效探頭面積的概念，那么，我個(gè)人感覺應(yīng)該再提出有效探頭入射點(diǎn)，以及研究與實(shí)際入射點(diǎn)之間的關(guān)系。個(gè)人認(rèn)為，有效探頭入射點(diǎn)比實(shí)際入射點(diǎn)稍微前移一點(diǎn)，李老，您看那？晚輩的淺見！

我也這么認(rèn)為，但您要說明說明呢？

真正的入射點(diǎn)其實(shí)是在工件表面，我們實(shí)際測得的入射點(diǎn)就是工件表面的。
不過耦合劑厚度都這么小，沒必要這么較真吧。

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這個(gè)問題理論上可以研究，在實(shí)際工作中只要操作得當(dāng)耦合劑層的影響可以忽略不計(jì)。

同意樓上觀點(diǎn)