請教個問題：接頭帶著內堆焊層一起射線檢測有何問題？

如題：對于厚壁內部帶防腐堆焊層的容器，通常要求射線檢測應在堆焊前進行，這樣一旦發現超標缺陷也便于基材返修。另外，按設計要求還能實現兩種探頭進行雙面雙側超聲檢測。如果由于其他原因（如進度原因），接頭焊完后直接蓋面堆焊了，之后再進行RT和UT檢測會有何問題嗎？還有何補救措施嗎？

沒碰到過噯{:soso_e183:}

引：對于厚壁內部帶防腐堆焊層的容器，通常要求射線檢測應在堆焊前進行……
答：這點可能各個容器的技術要求不同，有的技術要求是強調復合層焊縫檢測是要在復合層焊完后進行射線檢測。

無論是堆焊層還是復合層由于兩個異質介面的聲阻抗不同，橫波會在其中產生波型轉接和多次折射，故無法從堆焊層或是復合層側對焊縫進行橫波檢測。但要可在碳鋼層通過增加一種K值的探頭來減少檢測盲區。
對于有復層的焊縫，還應在基層焊接完成，復合焊接前進行一次無損檢測。主要是為了防止基層底面附近的內部缺陷在復合焊縫焊接過程中延伸至復層中產生裂紋等可能在設備使用過程造成延展的危害性缺陷。其次在中厚板的焊接中，假如有基層底面附近的內部缺陷，從返修上考慮，從焊縫內部進行返修工作量較小，返修殘留應力也小，而如果復層焊縫已經焊接完成，是不應從復層側進行返修的，會大大影響復層質量。

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