TOFD 缺陷判斷

       在用設(shè)備 材質(zhì)Q345R，壁厚56mm，在深度20mm左右超聲波發(fā)現(xiàn)如圖波形，然后用TOFD驗(yàn)證，如圖所示，整條環(huán)焊縫都有缺陷，在制造時(shí)用源拍片，只有一處裂紋，經(jīng)返修消除，在無(wú)超標(biāo)缺陷。請(qǐng)教各位老師，幫判斷一下這是什么缺陷，會(huì)是在使用過(guò)程中產(chǎn)生的嗎？

13697809919 發(fā)表于 2016-12-31 17:49
在兩側(cè)母材處作Tofd應(yīng)該也有這情況，板材的問(wèn)題

這個(gè)已經(jīng)磨開(kāi)看了，是焊縫裂紋，以返廠，遺憾的是沒(méi)有拍到磨開(kāi)后的圖片。

在兩側(cè)母材處作Tofd應(yīng)該也有這情況，板材的問(wèn)題

還能補(bǔ)充直探頭母材檢測(cè)情況？

這不是晶粒粗大的圖譜。在我的相冊(cè)或帖子當(dāng)中有晶粒粗大TOFD圖譜，一般是奧氏體不銹鋼或鎳基合金焊縫上晶粒粗大比較明顯。另外，碳鋼焊縫返修后，晶粒會(huì)比原來(lái)要粗大一些。在熱處理之前TOFD檢測(cè)可以明顯觀察到。在熱處理過(guò)后，晶粒會(huì)細(xì)化。能否把整圈圖譜仔細(xì)再看一下？焊縫經(jīng)過(guò)返修后，圖譜會(huì)有晶粒變大、晶粒噪聲增大現(xiàn)象的。通過(guò)TOFD圖譜，是可以找到原來(lái)RT返修位置的。觀察RT缺陷返修處是否也有指示？如有，焊工返修可能不細(xì)致。另外，對(duì)8號(hào)圖譜評(píng)定的結(jié)果，缺陷深度集中在30mm深左右，最淺處也在23mm左右。TOFD定位是沒(méi)有任何問(wèn)題的。另外，針對(duì)圖譜的參數(shù)，從探頭零點(diǎn)、PCS等誤差均不大，故設(shè)置沒(méi)有太大問(wèn)題。

PS：圖譜還可以，除了幾個(gè)小瑕疵：總體增益設(shè)置有點(diǎn)高，但部分地方增益可能不夠；脈沖寬度設(shè)置有點(diǎn)大，直通波寬度還可以進(jìn)一步縮小一點(diǎn)點(diǎn)；掃查距離應(yīng)該更長(zhǎng)一點(diǎn)，前后數(shù)據(jù)至少覆蓋25mm(我們一般會(huì)覆蓋到100至200mm左右;TOFD PCS應(yīng)該將能量聚焦到25或30左右；拉掃查架的人手感不好，導(dǎo)致數(shù)據(jù)平穩(wěn)性不夠，回拉時(shí)銜接不太好。

下圖是晶粒粗大的鎳基合金焊縫TOFD圖譜：（月牙狀指示懷疑為點(diǎn)狀缺陷）

從TOFD圖片上看缺陷性質(zhì)為未焊透（但是可能有人會(huì)提出為什么不是層間未熔合）可能性較大。

luolang1314 發(fā)表于 2016-1-5 20:04
第一，分層缺陷是會(huì)整圈都有的。而且容易產(chǎn)生次生缺陷。第二，有資質(zhì)焊工，在合格的工評(píng)情況下要焊出整圈 ...

首先，感謝您百忙之中幫我分析，解答。
1、此臺(tái)設(shè)備工作壓力12MPa左右，制造時(shí)，100%RT+20%UT檢測(cè)，但超聲波檢測(cè)報(bào)告顯示都為Ⅰ級(jí),這樣就有可能是使用中產(chǎn)生的缺陷。
2、制造廠檢測(cè)人員檢測(cè)后，說(shuō)可能是鋼板晶粒粗大引起的。因我們現(xiàn)在還沒(méi)有見(jiàn)過(guò)晶粒粗大超聲波波形顯示什么樣和TOFD檢測(cè)晶粒粗大圖譜是什么樣。所以不知道他們說(shuō)的是否正確，您是否有關(guān)于這發(fā)面的圖譜或資料，方便的話給我學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)，郵箱：[email protected]。
3、現(xiàn)在初步想法是用TOFD將聲速交點(diǎn)調(diào)到25mm左右，進(jìn)行掃查，同時(shí)就像您說(shuō)的在增加平行掃查等措施。
4、關(guān)于您說(shuō)超聲波和TOFD圖譜測(cè)量的深度不同，可能不是同一缺陷。我現(xiàn)在向您解釋一下：
a）、因給您發(fā)的圖譜，檢測(cè)時(shí)的想法只是為驗(yàn)證超聲波發(fā)現(xiàn)的波形是什么缺陷，其實(shí)壁厚56mm按標(biāo)準(zhǔn)是應(yīng)該分層檢測(cè)的。在調(diào)節(jié)時(shí)可能存在點(diǎn)問(wèn)題，有可能得到的圖譜中深度顯示不準(zhǔn)確，會(huì)出現(xiàn)您說(shuō)的超聲波和TOFD的檢測(cè)深度不同的結(jié)果。
b）、因?yàn)樵赨T掃查時(shí)，20mm深度左右處波形不斷一直有，所以上面發(fā)的超聲波缺陷波形是最高波形時(shí)任意截取的，和TOFD圖譜對(duì)應(yīng)性不是很強(qiáng)。
5、您說(shuō)的雙面掃查，很難實(shí)現(xiàn)，因設(shè)備有內(nèi)件，人無(wú)法進(jìn)人。沒(méi)有辦法從內(nèi)表面檢測(cè)。
6、此臺(tái)設(shè)備的其它環(huán)焊縫未發(fā)現(xiàn)這樣的波形顯示。
7、又給您發(fā)了一副圖，您在看看。

/xin乾程似錦 發(fā)表于 2016-1-5 15:31
1、根據(jù)儀器顯示水平距離，應(yīng)在焊縫寬度方向的中間部位。曲線是用CSK-ⅢA試塊調(diào)節(jié)。2、至于坡口示意圖和 ...

第一，分層缺陷是會(huì)整圈都有的。而且容易產(chǎn)生次生缺陷。第二，有資質(zhì)焊工，在合格的工評(píng)情況下要焊出整圈缺陷，除非出現(xiàn)重大違規(guī)事項(xiàng)，否則不易出現(xiàn)；即使退一步講，焊工焊出的整圈缺陷，在返修時(shí)，稍有責(zé)任心的焊工就能發(fā)現(xiàn)缺陷有所延伸，不會(huì)輕易放過(guò)缺陷。經(jīng)過(guò)源拍片，對(duì)于自身高度小于2mm的缺陷，存在一定漏檢可能，特別是清根不干凈出現(xiàn)的層間未熔合，射線檢出率不高。但調(diào)閱原來(lái)的底片，特別是返修前后的照片，還是會(huì)發(fā)現(xiàn)疑似缺陷的。
故最大的可能來(lái)自板材分層（整塊板邊緣都有）產(chǎn)生的次生缺陷，這樣射線檢測(cè)不出的概率最大。這種缺陷即使焊縫返修后，TOFD檢測(cè)仍會(huì)有顯示。
另外，超聲深度在20mm，TOFD圖譜深度在30mm，自身高度約2mm，兩者深度有較大差異，很可能不是同一缺陷的指示。需要進(jìn)一步手工超聲復(fù)驗(yàn)。可以考慮內(nèi)外表面，雙側(cè)超聲檢測(cè)，進(jìn)一步分析。當(dāng)然，直探頭檢測(cè)是非常有必要的。而且，也可以考慮TOFD平行掃查或焊縫上直探頭檢測(cè)。
如果不是原生缺陷，則該缺陷可能為拘束應(yīng)力下開(kāi)裂。設(shè)備要有較大拘束應(yīng)力才可能。查一下歷史檔案以及焊工記錄或設(shè)備工況，或許能夠找到線索。
當(dāng)然，查一下鋼板的廠家和質(zhì)證書(shū)，也是必要的。小鋼廠的厚板邊緣切除量不足，產(chǎn)生分層可能性還是蠻大的。手工超聲可以參照歐標(biāo)采用GB11345試塊進(jìn)行定性。這對(duì)分析缺陷有很大幫助。
僅供參考。

在焊縫兩側(cè)母材分別用同樣叁數(shù)做T0FD，確認(rèn)一下。

luolang1314 發(fā)表于 2016-1-5 14:53
樓主提供一下手工超聲探頭位置及焊縫寬度、坡口1:1示意圖。
焊縫鄰近母材有無(wú)采用直探頭檢測(cè)？可有分層類缺 ...

1、根據(jù)儀器顯示水平距離，應(yīng)在焊縫寬度方向的中間部位。曲線是用CSK-ⅢA試塊調(diào)節(jié)。2、至于坡口示意圖和制造時(shí)焊縫裂紋返修部位現(xiàn)在已經(jīng)無(wú)法從資料上準(zhǔn)確的對(duì)應(yīng)了。
3、焊縫鄰近母材沒(méi)有采用直探頭檢測(cè)，對(duì)應(yīng)該是用直探頭掃查一下（謝謝您的建議）。
4、現(xiàn)場(chǎng)人員說(shuō)K1探頭用了，但沒(méi)有記錄波形。
5、應(yīng)該不會(huì)是分層，分層不可能整條環(huán)焊縫都有。而且焊縫兩側(cè)都能掃查到。