TOFD底面盲區如何進行實測

一般我們制作工藝卡的時候，底面盲區是理論計算的，比實際要大些，工作中如何針對某一厚度工件，進行底面盲區的實測

一般說的底面盲區是指檢測區域邊界處的底面盲區高度值。
此處的盲區高度符合橢圓方程。應該說，計算值與實測值相差甚微。并且計算結果已足矣滿足我們的實際檢測需要。有條件的人員，可以用CIVA模擬一下。
加工專門測試底面盲區的試塊，比較難實現。
首先，針對不同的檢測焊縫寬度，其檢測區域邊界不是一個定值，即不同厚度的焊縫離開焊縫中心線的距離Y值不是一個定值。
其次，底面盲區一般比較小，如要較精確測量，需加工一系列高度差在0.1mm~0.2mm左右的開口槽，從加工上來說也難實現。
所以，用計算方法比較簡單可行。

相反的，對于上表面盲區，經驗公式與實測值相差甚遠。并且在試塊可以加工一系列相差1mm的開口槽較容易。所以一般上表面盲區用試塊實測。

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征求意見稿中有盲區試塊，可參考

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計算了以后可以用其他方法進行補償檢測。按照標準上說的分區覆蓋可以加大百分比 這樣的話盲區會少，做超聲波或者磁粉補償就好了

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假面 發表于 2013-5-5 11:46
專門的盲區試塊是？請指教

兩塊厚度分別為40和60的盲區試塊

luolang1314 發表于 2013-5-5 12:30
在上表面或下表面不同深度設置的人工反射體試塊。濟寧模具廠有賣的吧！一般企業可能用不到 ...

嗯 好的  謝謝  有機會往  廠家打電話問下