關于GB150-2011開孔部位無損檢測

GB150-2011中6.1.4條
容器上的開孔宜避開容器焊接接頭。當開孔通過或鄰近容器焊接接頭時，則應保證在開孔中心的2dop范圍內的接頭不存在有任何超標缺陷。

請問，可不可以理解為以開孔中心為中心，以2倍開孔直徑為半徑范圍需要進行無損檢測？


有人認為：
此條款是與GB150.4-2011/10.3.2第c）款相呼應的，也就是對“自開孔中心、沿容器表面的最短長度等于開孔直徑的范圍內的焊接接頭”需100%無損檢測，這里只是一個“開孔直徑”，直觀點講相當于開孔邊緣起（假設孔開在焊縫上）往外直線方向擴出了一個半徑長度而已；而98標準上是“1.5倍開孔直徑為半徑的圓中”，這是自孔邊往外擴出了一個直徑長度了。



到底哪種理解是正確的呢

{:soso_e163:}

聽聽大家的看法

疑惑中待高人解答，

{:soso_e179:}

來個權威解釋吧！等待中。

唐宋元明清 發表于 2012-6-6 09:49
希望是你說的這種情況。

我們這技術上說是以以2.0倍最大開孔直徑為半徑的范圍。工作量增加了，也浪費膠 ...

新150規定檢測的范圍=2dop范圍，可理解為：檢測范圍的半徑=1.0dop。并不是“以2倍開孔直徑為半徑范圍”
過去的老標準：檢測范圍的半徑=1.5d，沒有橢圓孔的規定，以前詢問過有關人士，對于橢圓孔，是以長徑還是以短徑為基準計算，各有千秋。新的150解決了這個問題。
當然，我的理解不一點正確

zhw7307 發表于 2012-4-7 17:56
新GB150開孔覆蓋范圍：沿容器表面，以1.0倍最大開孔直徑為半徑的范圍，OK?
如是橢圓孔，則以長徑計算 ...

希望是你說的這種情況。

我們這技術上說是以以2.0倍最大開孔直徑為半徑的范圍。工作量增加了，也浪費膠片。想聽聽你們都是怎么操作的

同意后者說法

我只是想知道一下確切的答案昂，不要再說我鉆牛角尖了{:soso_e102:}