超聲波二次波檢測靈敏度

薄板檢測大多使用二次波，如現在有板厚22，無余高，兩面兩側可探傷，b1級，是選擇一種大k值探頭利用二次波探傷好呢，還是選擇兩種k值利用一次波探傷好呢？另外二次波檢測靈敏度為什么高于一次波呢，是因為二次波聲程比一次波長，衰減等比較大的原因嗎？求解。

我感覺要看坡口形式 如果是單面坡口 檢查根部缺陷的時候就要用到二次波 而雙面雙側一次波的話 有時候根部缺陷要漏檢

盡可能兩面兩側，選擇兩種k值利用一次波探傷好,只有在一次波不能全體積掃查時才考慮二次波

如何選擇探頭這樣的問題。。直接看對應干活的相關標準就行了。。。對照標準有很明確的規定。。。一個不是誰憑經驗所能告訴你的。。。標準是你干活的選擇。也是一種法律的保障

對于薄板＜20MM的我是用2.5P20Z,做深10MM,15MM,20MM的平底孔對比試塊，做DAC曲線即可，很簡單，雙晶探頭都不用，挺好

強天鵬 發表于 2012-12-23 23:14
1、對無余高焊縫，只要用1次波從一面兩側掃查即可（想一想，為什么？）。此種情況無必要用二次波探傷或從兩 ...

強老師，為什么只用1次波從一面兩側掃查即可，表面或者近表面缺陷不能漏檢嗎？

學習了。。。。

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學習學習！！！！！

用哪個都可以，只要可以檢測就行了，至于二次波檢測靈敏度為什么比一次波高？我不是太清楚你說的什么？

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