關于想應用TOFD檢測容器前的準備工作

各位專家好！
我單位負責制造的壓力容器，因為焊縫量較多，且RT探傷室尚未在新廠房建立，故想應用TOFD方法代替RT檢測。請教各位前輩，我們在應用TOFD前，應做哪些準備工作？（注我廠為制造單位，此壓力容器結構單一，壁厚均為32mm）

在JB/T4730.10中要求對被檢工件編制檢測工藝并應采用模擬試塊進行驗證試驗。 {:soso_e183:} 我廠因為此容器壁厚均為32mm，故只準備做一份只適用于32mm厚工件的檢測工藝，在做模擬試塊時，也只做一塊與產(chǎn)品焊接方式相同的壁厚也為32mm的模擬試塊進行驗證試驗。    q{:soso_e183:}請問，這些準備工作是否就可以了啊。
此外要求模擬試塊中應設置典型缺陷。 未熔合、氣孔、夾渣、未焊透等典型缺陷在試塊中很好造成，可是裂紋應該怎么焊接出來或是模擬出來，還請各位專家指點。

真實的裂紋可以做出來的，不過是只能做縱向裂紋，且裂紋沿厚度方向的自身高度不大（難以做出沿厚度方向生長的裂紋），我在公司剛開始也是做TOFD模擬試塊的。基本上可以控制裂紋長度，以及裂紋在焊縫中的深度。目前有兩種方法模擬真實裂紋，一種是夾硫，（以前看過一個專利申請，具體工藝無法得知）另外一種就是夾銅，我當時就是采用這種辦法試制裂紋的。你說的，應該是表面裂紋模擬，這個在TOFD 檢測當中，由于盲區(qū)影響，估計效果不大。

你提到的模擬試塊我在我單位就是做TOFD相應模擬試塊的，我的經(jīng)驗是真實的裂紋是根本做不出來的，你可以在近表面焊接的時候刻槽放置短的鎢極，效果是很好的，我干TOFD到現(xiàn)在我覺得TOFD的盲區(qū)是很大的，標準上說50mm厚以下單面掃查就可以了，但是實際那樣做的話會漏檢很多缺陷。

JB4730.10已經(jīng)正式發(fā)布兩年了。

強總您好，請問JB4730.10什么時候正式發(fā)布？

{:soso_e197:}怎么聯(lián)系？

一個單位開發(fā)無損檢測新技術和新工藝包括兩個階段，第一階段是了解和熟悉階段，即新技術或新工藝能發(fā)現(xiàn)什么缺陷；第二階段是掌握和完善階段，即該技術或工藝應用不會漏掉哪些缺陷。第二階段是非常重要的。
在工藝制訂、可靠性研究、模擬試塊及裂紋制作方面，如想進一步交流，可通過遠東平臺，發(fā)郵件到[email protected]，建立聯(lián)系。

謝謝強總，我們非常需要你的指點。

{:soso__16984349925490629196_1:}

一個單位開發(fā)無損檢測新技術和新工藝包括兩個階段，第一階段是了解和熟悉階段，即新技術或新工藝能發(fā)現(xiàn)什么缺陷；第二階段是掌握和完善階段，即該技術或工藝應用不會漏掉哪些缺陷。第二階段是非常重要的。
在工藝制訂、可靠性研究、模擬試塊及裂紋制作方面，如想進一步交流，可通過遠東平臺，發(fā)郵件到[email protected]，建立聯(lián)系。

謝謝丁工的提醒。這的確是我廠必須謹慎考慮的問題，上游文件中要求的是射線檢測，雖然按照新容規(guī)是可以采用TOFD代替，但畢竟兩者驗收標準和考慮的出發(fā)點是不一樣的。想要方法的替代，業(yè)主這一關我們是必須要說服的。