TOFD檢測時余高造成的深度誤差與圖譜的有效性問題

縱縫外側檢測時，由于曲率，有一個弓形盲區；由于余高，在母材上與焊縫上底波也可能會有幾個毫米的差異。之前看到強總做過一個焊縫余高中心裂紋可否檢測出的模型，余高較大時，余高中心的裂紋是檢測不出的，如圖，余高造成的深度差異是由于橢圓中兩條線之和造成的，不是簡單的余高高度造成的。

今天調儀器時，發現縱縫內測時，各參數都正確時，所測焊縫深度加上弓形的弦高，總是與實際焊縫厚度相差2到3mm；
而從外側進行檢測時，母材上的厚度減去弦高與實際焊縫厚度基本相同，但是到焊縫上反而測深降低5個mm。

此縱縫厚度90，2通道pcs249，弦高9。外側檢測時，測得母材厚度81，焊縫厚度76。內側檢測時，母材厚度101（應該是人為造成），焊縫厚度105

有分析說掃查架探頭固定腳松動，造成pcs變化，計算后假如單邊探頭pcs縮小5mm，深度會改變4mm，一般余高造成的深度誤差也有約2mm，所以固定腳移動3mm造成這個問題也有可能。

但是調節儀器有個問題：標準上要求所測深度誤差≤2mm或者焊縫厚度的3%，取最大值。假如，由于余高等原因（排除掃查架等人為因素），造成所測深度誤差大于以上要求，所檢測的圖譜是否有效呢？

話說回來，我們檢測50mm以上厚度的縱縫時，應該如何調節pcs與時間窗口？
在標準要求在試塊上調節，但是檢測時曲率造成掃查架無法滿足探頭耦合的效果，需要折彎掃查架，重調pcs。
標準上說多通道調節靈敏度時，除一通道可以在工件上調節，其他通道要在試塊上調節靈敏度。
        我認為檢測50mm以上縱縫時，可以在試塊調節好pcs與時間窗口，然后在試塊調節好靈敏度（當然標準上要求調節時與檢測時耦合劑相同），到工件時先在母材上調節pcs（調節時掃查架方向要與掃查縱縫的方向一致），調節變化的時間窗口，表面補償增加4dB。
        1.靈敏度應該不再去調節（由于探頭相對的角度變化造成的聲束方向改變，靈敏度變化不去考慮）；
        2.確保在母材上調節pcs與窗口的正確性后，不用糾結在焊縫上檢測時深度的差異，圖譜都是有效的
新標準要求調節好儀器后，掃查一副圖保存，此圖可以在母材上、焊縫上先后掃查，期間不停止掃查，合為一副圖；檢測完后也可以如此保存一副圖，
以方便以后解釋造成深度差異的真實性。
        不知這么理解可否