請(qǐng)教層間撕裂分析

層間撕裂。     首先，焊接坡口設(shè)計(jì)就有問(wèn)題，不宜可單V坡口，應(yīng)該開(kāi)V項(xiàng)坡口；其次，如果開(kāi)單V坡口，再好用z向鋼材；如果又想開(kāi)單V坡口，又不想用z向鋼材，那就要改善焊接工藝。母材的化學(xué)成分應(yīng)該沒(méi)有什么問(wèn)題。

    0度直探頭檢測(cè)不到是正常的。斜探頭能夠檢測(cè)到，但是一般水平的檢測(cè)人員沒(méi)有能力判斷這個(gè)缺陷波。

先把板材檢一遍，看看鋼板有沒(méi)有分層。

如果是焊接裂紋的話，縱向裂紋更容易出在熱影響區(qū)位置，看你探頭放的位置應(yīng)該靠近焊縫下部或離開(kāi)焊縫了，看波形貌似沒(méi)底波了，應(yīng)該是分層。

80mm的鋼板，缺陷深度40mm，鋼板寬度400mm往下100mm有缺陷，長(zhǎng)度刻度尺標(biāo)識(shí)，MT的那張圖片超聲波做不出來(lái)，所以排除你說(shuō)的可能性，謝謝！

層狀撕裂焊接時(shí)，在焊接熱影響區(qū)附近沿鋼板扎層形成的一種穿晶或沿晶的階梯狀裂紋。
這個(gè)結(jié)構(gòu)是否具備層狀撕裂的條件

個(gè)人理解應(yīng)該具備此條件

150133733 發(fā)表于 2017-3-8 10:12
個(gè)人理解應(yīng)該具備此條件

首先樓主這個(gè)明顯是板材本身的分層缺陷， 在板材的一半板厚處，經(jīng)過(guò)下料焊接顯現(xiàn)出來(lái)，，MT磁痕規(guī)則成一條線，并沒(méi)有由于應(yīng)力過(guò)大而被撕裂的分叉；其次，樓主對(duì)層狀撕裂的概念好像有點(diǎn)模糊，有點(diǎn)只要是平行于翼板的裂紋就認(rèn)為是層狀撕裂的味道，層狀撕裂產(chǎn)生的主要原因是沿翼板板厚方向的焊接應(yīng)力過(guò)大，加上翼板Z向（板厚方向）性能偏低兩者加一起就容易產(chǎn)生層狀撕裂。裂紋主要產(chǎn)生在焊接接頭的力學(xué)性能薄弱區(qū)域，也就是翼板側(cè)的熱影響區(qū)，特別是含硫量偏高的厚板，首先從母材中含有低熔點(diǎn)FeS的地方開(kāi)始撕裂，因?yàn)镕eS熔點(diǎn)底，受焊接熱傳導(dǎo)熔化后，形成液態(tài)在Z向焊接應(yīng)力作用下很容易被撕裂，所以在容易產(chǎn)生層狀撕裂的T型接頭中，翼板一般使用含硫量很低的Z向性能板作為防止層狀撕裂的工藝措施；最后，從樓主照片上看，個(gè)人估計(jì)應(yīng)該是鋼結(jié)構(gòu)的箱型柱，自動(dòng)焊焊接的，很明顯熱影響區(qū)很難達(dá)到40mm，在焊縫邊緣熱影響區(qū)力學(xué)性能薄弱的地方?jīng)]有撕裂，卻在板材中部力學(xué)性能優(yōu)于熱影響區(qū)的地方撕裂，這明顯有悖于常理，這種結(jié)構(gòu)的焊縫翼板的拘束度其實(shí)并不是很大，翼板的Z向焊接應(yīng)力可以通過(guò)板材的變形來(lái)消化，因此這種焊縫在正常工藝條件下是很難產(chǎn)生層狀撕裂的。

你說(shuō)的理解，現(xiàn)在已取樣做化學(xué)五元素分析，碳，硫，磷，錳，硅，等待化驗(yàn)結(jié)果，很感謝上樓給予分析多謝！

楓林晚 發(fā)表于 2017-3-8 20:35
首先樓主這個(gè)明顯是板材本身的分層缺陷， 在板材的一半板厚處，經(jīng)過(guò)下料焊接顯現(xiàn)出來(lái)，，MT磁痕規(guī)則成一 ...

對(duì)了@楓林晚,MT磁粉中還有存在不在中間的缺陷（裂紋）因照片沒(méi)有上傳，這又是為何？？？