TOFD技術應用中的重要問題

TOFD技術應用中有幾個很重要的問題，是標準沒有明確規定的，如何處理為好，提出請大家討論。
1.盲區問題
TOFD檢測有上表面盲區和下表面盲區，對盲區進行怎樣的補充檢測才算滿足法規和標準的要求？
舉例1，上表面盲區一般有5-10mm，補充檢測如果選擇進行磁粉檢測，是否算滿足要求？
舉例2，如果焊縫中心的底面盲區為1mm，是否要進行補充檢測？
舉例3，如果軸偏離底面盲區如果為2mm，不進行偏置非平行掃查，只用磁粉進行補充檢測是否可以？
2.橫向裂紋問題
橫向裂紋的補充檢測由誰提出，是設計文件？是業主？還是無損檢測單位自行決定？
3.焊縫余高中的缺陷
焊縫余高中的缺陷如果漏檢是否算檢測事故或瑕疵？要知道TOFD對余高中的缺陷是不靈的，并且即使進行補充檢測，脈沖反射超聲，磁粉，爬波，渦流對余高中的缺陷都不靈，除非射線檢測。

請參考ASME CODE CASE 2235。

個人認為目前TOFD盲區只能盡量減小，同時采取其他檢測方法進行補充。
橫向裂紋作為無損檢測單位必須檢測，但在工作量上應讓業主得意認可。

我也很關注這幾個問題，求回答

學習…

關于上下表面盲區的問題，通常的做法是采用磁粉檢測和超聲檢測補充檢測。
不過采用交流磁粉檢測有效深度只有2mm左右，手工超聲只能改善盲區漏檢情況，所以TOFD上下盲區仍然是個問題。可能采用相控陣檢測，才能真正改善盲區漏檢的問題。
橫向缺陷檢測，一般手工超聲斜向掃查可以解決這個問題。但是工作量太大。TOFD V型掃查架對橫向缺陷檢出率大大提高。
焊縫余高當中的缺陷，一般沒有提及，磁粉檢測可以改善這個問題。不放心，就打掉余高，做PT

我也很關注這幾個問題，求回答

學習了，求解。

學習了

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