探頭的入射點，真的在探頭上么？

如題。

    謝謝劉先生參與討論。我常形容這個問題，類似個成語刻舟求劍。探頭上的標識的入射點，實際上是過該點，通過耦合層，作工件表面的垂線，找到與工件表面的交點，或者說，是掃查面上的相應點，那才是真的進入工件表面的入射點(請原諒，話說羅唆了)。如果聲束向左下發射，而探頭上真的入射點，應在實測入射點的右方，兩點有微小差距p，p與耦合層厚度和聲束傾斜角度有關。不知這樣理解對否？

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詳細！
沒太明白。

{:soso_e179:}

我感覺我們在計算的時候都忽略了耦合劑層的影響，實際上，滿足波形轉換的界面是在耦合劑層與被檢工件表面所發生的反射和折射現象，在講探頭面積時，提到有效探頭面積的概念，那么，我個人感覺應該再提出有效探頭入射點，以及研究與實際入射點之間的關系。個人認為，有效探頭入射點比實際入射點稍微前移一點，李老，您看那？晚輩的淺見！

我也這么認為，但您要說明說明呢？

真正的入射點其實是在工件表面，我們實際測得的入射點就是工件表面的。
不過耦合劑厚度都這么小，沒必要這么較真吧。

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這個問題理論上可以研究，在實際工作中只要操作得當耦合劑層的影響可以忽略不計。

同意樓上觀點