TOFD夾渣和未融合的圖譜區(qū)別

請教一下大家TOFD夾渣和未融合的圖譜區(qū)別是什么？詳細(xì)介紹一下，謝謝。

的確是的，現(xiàn)在不少業(yè)主制訂要求時往往對檢測中性的缺陷要作定性，其實(shí)是不太現(xiàn)實(shí)的。4730這一 塊感覺做的還是不錯

未熔合通常比較直，相位明顯，夾渣為斷續(xù)特征，忽亮忽暗。

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未熔合信號比較平滑，沒有太多的粗糙的感覺，通常有比較明顯的尖端圓弧特征；夾渣信號相對來說不太整齊，而且通常伴有氣孔信號摻雜在一起，而且很多夾渣沒有明顯的上下尖端信號

學(xué)習(xí)了。謝謝！

有好多文章里關(guān)于缺陷定性表征描述，氣孔，裂紋，夾渣，未焊透等B掃圖像特征進(jìn)行描述，夾渣形狀多不規(guī)則，邊緣多不清晰，總體亮度并不高，與底色反差不大，但個別部分會出現(xiàn)較高亮度；未焊透邊緣清晰，亮度較高，與底色反差大，較大的未焊透看不到底面衍射波

個人建議：TOFD是發(fā)現(xiàn)缺陷的較佳方法，但讓它定性有點(diǎn)強(qiáng)求。如發(fā)現(xiàn)顯示，應(yīng)采用其他的方法來進(jìn)行輔助定性，如手工脈沖超聲或射線檢測等！

新手學(xué)習(xí)了！