關(guān)于鍛件外圓斜探頭檢測(cè)

本人在鍛件檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)：外圓用(2.5M，4M)斜探頭檢測(cè)時(shí)光潔度低的情況下R≤12.5近表面的雜波比較多，感覺(jué)不好探，請(qǐng)問(wèn)外圓光潔度多少適合檢測(cè)

與頻率、晶片尺寸、耦合劑類型和耦合壓力有關(guān)！以上情形采用低頻探頭進(jìn)行檢測(cè)。

標(biāo)準(zhǔn)上超聲檢測(cè)一般要求表面光潔度Ra不低于6.3 微米。

可以考慮軟膜、低頻探頭進(jìn)行檢測(cè)。

我感覺(jué)和光潔度關(guān)系不是太大吧，主要是曲率、耦合效果等因素影像的。

1：主要是曲率，你可以使用小晶片探頭檢測(cè)。
2:查鍛件正火沒(méi)有。