一些UT檢測的疑惑

1.  如圖，T型焊接接口    在板厚處發(fā)現(xiàn)缺陷，比如30厚的板   30深處有缺陷回波  定位在根部   一個師傅和我說算缺陷  一個師傅說無法確定不   用管   我就疑惑了  到底要不要管啊     
  2.JB/T4730中全融化是全熔透的意思嗎？  最近接了一個工件   不是全熔透焊縫也要出UT報告   這不能出吧
  3.圈的對接縱縫   有師傅和我說2邊邊上各30mm容易出現(xiàn)問題 可以不管  是嗎

問題一、主要看水平距離，如果在根部，按圖應(yīng)該在15mm深左右呀？怎么會是30mm？
問題二、非熔透一般僅檢測有效熔深，但不可采用JB4730標(biāo)準(zhǔn)
問題三、沒有道理，可能存在焊趾裂紋，當(dāng)心！

應(yīng)該是比較有危害性的缺陷。

丁偉臣 發(fā)表于 2012-8-31 21:28
問題一、主要看水平距離，如果在根部，按圖應(yīng)該在15mm深左右呀？怎么會是30mm？
問題二、非熔透一般僅檢測 ...

   謝謝丁老師   
1.這樣畫可以理解嗎   深度定位在30  板厚處    水平定位在2塊板的交界處    我認(rèn)為應(yīng)該是缺陷如果對面焊腳成型沒問題的話
2.圖2，板厚60單面焊雙面成型，U型帶鈍邊破口，單位的焊工水平不放心，里面又是封死看不見的，怕里面成型不好，多少深度出現(xiàn)缺陷波算缺陷呢  ，頭疼啊 ?。?！

學(xué)習(xí)了

{:soso_e179:}

{:soso_e181:}

你那個T型接頭從另外2個面檢測的話能不能發(fā)現(xiàn)缺陷

1.明顯是缺陷
2、單面焊雙面成型，乃熔透焊接，當(dāng)然要UT檢測和出報告，如果缺陷在板厚外，可以放行，那是因為底部成型不好引起的，此類焊縫應(yīng)加強(qiáng)過程控制。
3、如果30MM為余量，則可以不考慮，如果不是，則當(dāng)然要檢測，端部比其他地方更重要，（你們不加引弧板的？）

問題一、采用直探頭從翼板對側(cè)掃查進(jìn)一步確認(rèn)！
問題二、將余高去除采用直探頭從焊縫表面進(jìn)行掃查，注意錯邊！