Re:再議各種常規方法對表面小熱裂紋檢出率的比較

    讀了李先生《常見電弧焊表面熱裂紋的特征》和《再議：各種常規方法對表面小熱裂紋檢出率的比較》，深受啟發。

    當時沒有仔細去研讀表面小熱裂紋，所以在討論的時候方向有點不對，還望見諒。

    現在李先生明確了檢測對象是鐵磁性材料焊縫上除弧坑裂紋外的表面小熱裂紋，其具有表面開口、自身高度、與工件表面垂直等性質。

1.資料〔1〕認為檢出率由高而低排列為：超探，磁探，滲透檢驗，目視檢查，X射線照相。

2.李先生認為檢出率由高而低排列為：磁探、超探和射探、滲透檢驗、目視檢查。

3.我個人的看法：檢出率由高而低排列為：

（1）磁探（最擅長的就是這類缺陷了）

（2）滲透（靈敏度次之）

（3）超探（常規A超沒有豐富的經驗無法判斷，沒有足夠的自身高度TOFD也難判別）

（4）目視（沒有足夠的外部尺寸無法看見）

（5）射線（沒有足夠的長度、寬度、自身高度無法檢出）

    不當之處請批評指正！

    建議大家積極響應李先生的號召：“希望朋友們針對表面小熱裂紋這一特定對象，提供些檢測經驗、試驗資料！”

      

謝謝Xcb526先生替我呼吁！不知為什么，圍觀者多、參與者少？

磁粉滲透是表面缺陷檢測方法，射線超聲是內部缺陷檢測方法，兩類方法檢出尺寸差別是很大的。所以我認同Xcb526的意見：滲透應在超聲射線前面。

謝謝強總的點評！

謝謝Xcb526先生！謝謝強總！我想咱們可以做下面一個試驗，先用滲透方法檢驗鍍鉻試塊，再對鍍鉻試塊拍張X射線片，大致比較一下滲透和射線兩種方法對裂紋檢出情況。此類裂紋垂直于試塊表面，可近似于熱裂紋吧？這樣做，可以么？

這么小的試塊，不采取點措施用RT恐怕比較難拍哦。