射線檢測真的不能定深嗎？

1、問題的提出

因工作需要對N08810進行無損檢測，之前用TOFD對焊接試驗試板及工藝評定試板進行了檢測，基本未發現超標缺陷。本次針對44mm厚，N08810焊縫進行了射線拍片檢測，共拍17張底片，發現5張有裂紋。其中產品試板拍了一張，同樣發現裂紋。



焊縫坡口形式如上圖，a1=a2=50°，板厚h=44，h1=16。

焊縫坡口形式如上圖，a1=a2=50°，板厚h=44，h1=16。
由于N08810屬于奧氏體不銹鋼，晶粒較為粗大，所以普通橫波斜探頭超聲檢測不適用。分別采用國產中科創新HS800和進口以色列Isonic 2007 TOFD檢測設備對發現裂紋處進行檢測，什么也沒有發現。HS800采用了5M fai6 63°探頭對以及3.5M fai10 55°探頭對，雙通道進行掃查，未發現缺陷信號；Isonic 2007 采用5M fai6 60°探頭對同樣未發現缺陷信號；按書上說，奧氏體不銹鋼，采用斜射橫波檢測不適用，但是采用CSK-3A （由于沒有奧氏體不銹鋼焊縫試塊）試塊調節橫波斜探頭對射線檢測出的裂紋進行檢測，卻發現一非常小的疑似裂紋缺陷反射波，波幅在評定線之下，深度33.4。雖然斜射橫波信噪比不是很高，但是至少能將缺陷信號與噪聲區分開來。
我公司現有的TOFD檢測工藝對該焊縫裂紋看來是不適用。但是，不知道用2.5M fai6-fai10 45°斜楔塊tofd檢測工藝是否能發現？相控陣是否會有效？
我公司焊接工程師，提出利用裂紋影像距離熔合線的長度L，利用坡口角度確定裂紋深度的辦法，估算裂紋實際深度。受此啟發得到如下公式
裂紋最大深度h=L/tg(a1/2)
L為裂紋影像距離熔合線的長度
利用超聲發現的疑似裂紋反射波進行反向計算，得到的長度l的與在底片上用尺子量的結果非常一致。難道是巧合？
利用該方法對缺陷定深基于如下假設：
1，裂紋缺陷一般不會在母材當中出現
2，焊接坡口嚴格按照WPS加工而成
同時，在蓋面時，會使得熔合線向母材側偏移2mm左右，這會給計算帶來一定的誤差。計算的深度，是缺陷最大可能深度，主要是無法定深時，方便焊工進行返修。如果不知道深度信息，將會對缺陷處整個焊縫進行打磨或者銑掉，工作量驚人，而且修補后，更容易出現裂紋。一般采用焊好1/3或2/3先拍一張片子，合格后再焊接剩下的焊縫，這樣返修比較有目標一些。但是加大了無損檢測的次數和導致了增加了探傷成本。
該焊縫為碟形封頭拼焊縫，平板焊接后，需外協沖壓壓制成型。壓制之前，需要打磨焊縫余高。在打磨余高過后，距離焊縫熔合線15mm左右，著色檢測發現斷續小裂紋，返修過后，重新著色原缺陷處無顯示，但是在距離熔合線15mm其它位置，PT檢測又出現小裂紋，深度與第一次發現的裂紋差不多，大概5-7mm深，重新觀看第一次、第二次拍的底片，底片無顯示。后來將該處斷續裂紋打磨連通，發現至少400mm長全部是裂紋。并且在該焊縫正反面都有。位置大抵上距離某一熔合線15mm附近。
有幾點疑問， 第一該材料射線檢測是否有細微裂紋漏檢的可能？第二，該材料著色檢測出的裂紋，應該是連通的，隨著應力釋放，逐漸開裂？
第三，著色檢測時，未出現裂紋顯示，且處于裂紋斷續處是否存在淬硬組織？裂紋產生的原因是什么？
據焊接指導老師分析，可能由于焊工在夜班接班操作的時候，更改了焊接參數，調大了焊接電流，降低了焊接速速，使得本來四道焊縫蓋面，變成三道焊縫蓋面。裂紋出現的位置處于最后一道蓋面與上一道蓋面焊縫重疊區域，裂紋深度為距表面8-10mm處，產生于最后一層焊接深度范圍內。從反面測量應該就在34mm左右。
這種新材料焊接需要嚴格控制焊接參數，需要了解材料的焊接性能
希望有焊接過N08810的焊工和對該材料進行檢測過的檢測人員參與分析和討論。

TOFD檢測未發現裂紋，我認為是TOFD檢測工藝的問題。不知道在檢測前，是否測試過上表面盲區。裂紋可能在盲區內，也就無法發現。
我個人認為：TOFD發現裂紋的敏感性、靈敏度都要比RT高。

射線檢測對裂紋的檢出能力不可能達到100%，尤其小裂紋。
對于焊接問題應采用破壞試驗--宏觀及微觀金相進行分析，單從NDT分析不確定因素太多！

新材料焊接和檢測工藝是知識產權！

{:soso_e100:}

{:soso_e163:}

不是不能，是不夠準，且操作比較麻煩。

44mm厚加上焊縫余高起碼有46-48mm厚。拍出的片子應該很模糊，裂紋應該不好發現。奧氏體不銹鋼是單向固溶體，加熱后晶粒長大明顯，過熱晶粒發生偏析，產生晶間液膜。加熱越快這種趨向越明顯。容易出現熱裂紋。除了焊接工藝有影響外，焊接材料的成分也會有很大影響。你所用鋼板的化學成分有哪些？還有你用的焊絲的牌號化學成分是多少？

{:soso_e163:}

TOFD檢測為何采用63°而不采用70°探頭，其檢測工藝是否有效、檢測前是否進行過驗證？