TOFD試塊是不是非常重要？

大家都知道，常規超聲波檢測離不開試塊。但是對TOFD來說，試塊有那么重要嗎？

我的看法，雖然TOFD檢測仍然需要試塊，但試塊的反射體尺寸、位置參數，以及加工精度，對于TOFD技術來說，并不重要，這是因為TOFD的原理和特性與脈沖回波法檢測完全不同。由于脈沖反射法的定量定位均離不開試塊，且試塊對檢測精度有直接影響，所以對試塊的要求很高。但對TOFD試塊的要求需要那么嚴和那么高嗎？歡迎大家討論。

注：以上所說試塊指的是對比試塊。

TOFD對尖端敏感，現有的TOFD試塊的人工孔是不是還不夠尖呢

TOFD技術本身不是通過測量缺陷的當量（即回波高度）來判斷，而是通過測量缺陷的尺寸，如長度、高度來判斷，試塊的側孔或者刻槽僅是輔助設定檢測靈敏度，或者分區覆蓋驗證。如果工件厚度小于50mm，按照標準不用分區，不用對比試塊也可以進行探傷，因為檢測靈敏度可以直接在工件上進行設定。

對比試塊精度要求不高

furulong 發表于 2014-5-27 14:39
TOFD技術本身不是通過測量缺陷的當量（即回波高度）來判斷，而是通過測量缺陷的尺寸，如長度、高度來判斷， ...

大于50mm的檢測，同樣很少使用對比試塊。

另外有一點需要提的是，我公司只購買過一塊200mm厚的對比試塊，買回來基本上有一年多沒有用過。怎么使用當時都不怎么會。
后來，我在對比試塊上測PCS，驗證TOFD參數設置是否和輸入值一致，跟著我做TOFD的人都嫌我做的工作無意義。我跟他們講過多次，當你對檢測工藝的參數有懷疑時，對比試塊就是檢驗其是否合理的一個最好工具。

至于對比試塊反射體尺寸、位置參數、加工精度是否重要？我覺得從公差上來講，脈沖反射法位置參數的公差（一般標準歐標、美標）還是比較大的，所以在脈沖反射法當中，位置參數并不是特別重要，但表面下4mm 的2mm孔，位置參數和上表面盲區有關？當采用分層掃查時，有些軟件采用計算法自動生成參考線，對比試塊上的某一深度的孔，可以驗證分層掃查某一通道參考線是否正確，如果對比試塊在設置人工反射體考慮到這一點，則對于多通道檢測的確方便一些；孔徑尺寸ASME脈沖反射法要求也不是很高，TOFD 也同樣要求不高是可以理解的；


PS：對比試塊設置人工反射體的孔徑和長度的確參照了脈沖反射法的試塊，我想還是有一點意義的--如果全部設置成直徑2mm的長孔，要發現不同深度的孔，是否需要將靈敏度調節更高？
TOFD檢測技術極限靈敏度是多少？任何超聲檢測技術都依賴于超聲的聲場能量及分布，從能量的角度，保證缺陷產生足夠被儀器接收的衍射能量是多少？需要激發的能量（即基準靈敏度是多少）？實際檢測中，TOFD對一些特殊裂紋類（延遲裂紋？）缺陷、未熔合（有可能受盲區影響，缺陷深度11mm）并不敏感，其原因是什么？TOFD對于微裂紋檢出率高嗎？
同時，對于測定TOFD工藝檢測范圍覆蓋的相關實驗，又有多少人做過？我公司的焊縫動不動就寬60mm左右，即使理論計算覆蓋足夠，也是心里沒底！

強總，我的觀點如下：
如果檢測要求具有一定的可靠性，主要檢測級別為C或D類時，應采用對比試塊來驗證TOFD掃查的覆蓋和靈敏度，適用于以下情形：
1、檢測工件的形狀為筒體縱縫時；
2、X坡口焊縫需進行偏置掃查時；
3、分多個掃查區域時。

個人觀點，僅供參考！

看看逛逛~

luolang1314 發表于 2014-5-27 19:15
另外有一點需要提的是，我公司只購買過一塊200mm厚的對比試塊，買回來基本上有一年多沒有用過。怎么使用當 ...

我不明白標準上為什么規定隨著深度增加，孔徑變大。如果考慮的是空間分辨力的話，孔徑應該隨著深度的增加而變小才是啊。或者是因為隨著深度的增加，衍射波在衰減，所以需要增大孔徑以使衍射波幅變高？
說到tofd的靈敏度，就又得去考慮信噪比了，再小的缺陷，只要衍射信號可以與噪聲分辨分別開來，我認為就是可檢測出來的。至于考慮到可操作性，需要規定信噪比達到一定的比值。
大于200mm不用對比試塊？如果沒有直通波你怎么校準儀器？怎么設定靈敏度，用噪聲波？謝謝！

大于200mm,可以采用雙面檢測的方案的。目前，好像只有加氫反應器的壁厚達到200以上，一重在做這個吧！直通波還是有的。你指的是最后一層分層檢測吧？超過200mm,設定靈敏度也可以用底波或噪聲波的。