利用超聲方法尋找覆材拼焊縫準確位置

問題的提出：
  現有一復合板，覆材為N06600，基材為16Mn IV，規格為8+140，為一圓餅工件，如何利用超聲方法尋找覆材拼焊縫準確位置？復合板進廠時，材料廠家提供的資料注明覆材為拼焊而成，并附有焊縫位置圖，但材料檢驗人員未注意該信息，導致材料表面經過拋光等處理，找不到拼焊縫，能否利用超聲檢測的辦法找到焊縫？另外，補充信息ErNiCr-3，薄板焊縫一般為單V坡口，拼焊縫距離邊緣最大處約200mm,拼焊縫將圓餅一分為二。還能否用其它檢測方法找到焊縫？
高手可以分析分析。一直都是超聲檢測確定的東西，沒有人做過類似的檢測，需要對超聲的理論非常熟悉，特別是熟悉復合板超聲檢測技術。

N06600是鎳基高溫合金，材料顯微組織也是奧氏體，區分該材料焊縫與母材的最佳方法：金相法

該復合材料已經加工，直徑約2m,金相法顯然不合適。不知道焊縫位置，怎么取樣是一個難題。取完樣，工件也很難使用了！

檢測的方法應該不影響工件繼續使用！

根據焊縫簡圖先預估焊縫所在位置，在其附近找幾個點，表面輕微腐蝕后用金相顯微鏡觀察，焊縫與母材的顯微組織不一樣，找到焊縫，畫出邊界，最后對腐蝕點再拋光，不會影響工件的繼續使用。

金相顯微鏡可以到現場嗎？不是取樣過后，到實驗室觀看嗎？輕微腐蝕倒是可以觀看焊縫。
特別是將覆材厚度剖面機加剔一刀，從側面腐蝕一圈或者腐蝕懷疑的地方，不失為一個辦法

現場可以用金相顯微鏡觀察并拍照，或采用金相復膜技術，帶回實驗室觀察。

晶間反射雜波較低。采用ERNiCr-3焊絲焊接后焊縫組織與母材組織晶粒情況較近，無法區分。這種方法針對奧氏體不銹鋼焊縫可能有效果。
可以考慮覆層界面波。寶鈦復合板公司做過這方面的研究，主要是研究一次底波與二次界面波dB差與結合強度的研究。
腐蝕的辦法是簡單可行的，且不影響設備使用。
采用機加的辦法，在覆層面走幾圈，剔一個1mm深度，可以觀察到焊縫組織和母材的明顯差別，特別是在光照下，看的比較明顯。
根據機加的焊縫位置，采用超聲檢測方法復驗。將二次界面波調至滿幅的80%，在焊縫處，焊縫邊緣處，可看到二次界面波明顯下降。焊縫處低于20%，焊縫邊緣處略高于40%。從基材側檢測采用類似辦法，完好位置一次界面波30%左右，焊縫處一次界面波有所下降，但沒有覆材側明顯。從基材側找到的焊縫與前面找的位置基本對應。
超聲的辦法還是可行的。但是較為麻煩、且探頭不宜過大，晶片尺寸不能大于6mm(焊縫寬度一般與覆材厚度差不多）采用高頻探頭、功率較大數字機為好。

可以考慮tofd方法（母材側）
木材圖譜和焊縫圖譜有明顯差異
我認為復合板的就算經過拋光也應能隱約看到點焊縫
實際情況不大清楚，我認為pe解決不了這個問題

我的觀點不成熟，已刪除，抱歉！