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標題: 壁厚16mm,封頭直邊25mm,依據JB/T4370-2的焊縫大家是怎么檢的，... [打印本頁]
          

          
作者: wangjiabao    時間: 2013-7-11 20:20
          
標題: 壁厚16mm,封頭直邊25mm,依據JB/T4370-2的焊縫大家是怎么檢的，...
          壁厚16mm,封頭直邊25mm,依據JB/T4370-2的焊縫大家是怎么檢的，005超聲檢測，探頭移動區最少是8Omm,封頭與筒體.
          

          

          
作者: wangjiabao    時間: 2013-7-11 20:21
          
壁厚16mm,封頭直邊25mm,依據JB/T4370-2的焊縫大家是怎么檢的，005超聲檢測，探頭移動區最少是8Omm,封頭與筒體的焊縫大家是怎么檢測的（封頭有圓弧面）。
          

          
作者: zhishixiang    時間: 2013-7-11 20:33
          
圖
          
作者: luolang1314    時間: 2013-7-12 06:58
          
板厚有點薄，建議用大K值、小晶片探頭檢測。不知道焊縫寬度是多少？一般和板厚相當，所以二次波掃查范圍約80。如果封頭直徑夠大的話，對檢測影響不是太大。從筒體側檢測效果一般要好一些。試試K1探頭、筒體雙面單側檢測。
          
作者: 耳聽八方    時間: 2013-7-12 09:29
          
{:soso_e132:}
          
作者: suibaojun    時間: 2013-7-12 10:08
          
{:soso_e130:}
          

          
作者: JIAQIDONG    時間: 2017-1-12 19:31
          
請教羅老師：到底是用大K值探頭，還是小K值探頭。聽完你的話，糊涂了？一般常用探頭是 K1 K2 K3
          
作者: 924192853    時間: 2017-5-31 10:44
          
[url=]微笑[/url]
          

          
作者: 86732968    時間: 2017-5-31 14:51
          
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