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          標題: 對于余高磨平的焊縫射線檢測應該在磨平之前還是之后檢... [打印本頁]

          作者: masong12311    時間: 2012-8-1 21:06
          標題: 對于余高磨平的焊縫射線檢測應該在磨平之前還是之后檢...
          對于余高磨平的焊縫射線檢測應該在磨平之前還是之后檢測?

          作者: 橙子    時間: 2012-8-2 08:06
          一般從射線檢測的技術要求,能清晰地發現缺陷,同時為能夠對缺陷部位進行定位,應采用焊縫余高磨平前進行檢測。
          作者: ttxz2655    時間: 2012-8-2 10:35
          磨平后,毋庸置疑!
          作者: CHT    時間: 2012-8-2 20:06
          余高磨平后射線檢測對射線檢測來說,底片評定上不如余高磨平前方便觀察。
          作者: masong12311    時間: 2012-8-2 21:22
          如果做上標記的話應該就沒問題了吧?
          作者: 小朱    時間: 2012-9-1 10:02
          磨平后,一直這么干的

          作者: zcy001zcy    時間: 2015-9-23 13:30
          余高磨平后
          作者: 287995071    時間: 2015-9-28 10:31
          磨平之后

          作者: Agassizii    時間: 2015-10-21 12:48
          以前做過封頭接板的透照,都是磨平焊縫后在進行探傷的,可一直不明白為何要這樣做?
          作者: fgh222    時間: 2016-2-10 10:36
          看看 了                                    
          作者: 火炎焱燚    時間: 2023-7-1 16:54
          焊縫磨平后拍片容易造假:




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