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標(biāo)題: GB150-2011局部檢測容器用封頭的檢測要求 [打印本頁]
          

          
作者: xionglh45    時間: 2012-6-8 17:44
          
標(biāo)題: GB150-2011局部檢測容器用封頭的檢測要求
          丁老師您好！
          
GB150-2011中，對局部射線或超聲檢測容器的封頭拼縫檢測要求為：
          
10.3.2 a）：先拼板后成形凸形封頭上所有的拼接接頭——應(yīng)100%射線或超聲檢測；
          
10.4 i）：要求局部射線或超聲檢測的容器中先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭——應(yīng)對其表面進(jìn)行磁粉或滲透檢測。
          

          
根據(jù)以上兩條，局部射線或超聲檢測容器上的封頭拼縫，要100%RT/UT+100%MT/PT，比全部射線或超聲檢測的容器封頭要求要高。為什么要這樣規(guī)定呢？我們在懷疑是不是標(biāo)準(zhǔn)寫錯了...
          
作者: 三劍客    時間: 2012-6-10 20:01
          
     應(yīng)該是TSG R0004的錯誤了，在TSG R0005《移動容規(guī)》中，表面檢測的要求就已經(jīng)直接改成了“先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭”。（本人猜測）
          
作者: fire    時間: 2012-6-11 16:33
          
10.4 i）：要求局部射線或超聲檢測的容器中先拼板后成形凸形封頭上所有拼接接頭——應(yīng)對其表面進(jìn)行磁粉或滲透檢測。
          
的意思是：
          
全部射線或超聲檢測的容器封頭也要100%MT/PT。
          
作者: szy    時間: 2012-6-12 11:59
          
{:soso_e100:}
          
作者: 雪戀無痕    時間: 2013-5-31 16:58
          
{:soso_e100:}
          
作者: 小螞蟻    時間: 2013-6-1 07:14
          
做完射線再做表面。
          
作者: wzs2648    時間: 2013-6-1 08:12
          
我認(rèn)為主要是因?yàn)闊o論射線或超聲對于表面缺陷，特別是微裂紋的檢出率較低，所以增加表面檢測
          
作者: lywen0417    時間: 2013-8-9 21:52
          
 本帖最后由 lywen0417 于 2013-8-17 19:38 編輯 
          

          
要仔細(xì)看標(biāo)準(zhǔn)啊，不要斷章取義哦，標(biāo)準(zhǔn)說的很清楚，再仔細(xì)看幾遍就理解了。
          
作者: 劍俠    時間: 2013-8-10 05:46
          
{:soso_e100:}
          
作者: 王海浪    時間: 2013-8-11 09:08
          
{:soso_e100:}
          
作者: 陜西農(nóng)民    時間: 2013-8-12 07:33
          
樓主這理解確實(shí)太斷章取義了，呵
          
作者: 陜西農(nóng)民    時間: 2013-8-12 07:34
          
樓主這理解確實(shí)太斷章取義了，呵




          

          

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