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          標(biāo)題: 關(guān)于鍛件外圓斜探頭檢測(cè) [打印本頁(yè)]

          作者: 228210262    時(shí)間: 2012-5-16 08:31
          標(biāo)題: 關(guān)于鍛件外圓斜探頭檢測(cè)
          本人在鍛件檢測(cè)中發(fā)現(xiàn):外圓用(2.5M,4M)斜探頭檢測(cè)時(shí)光潔度低的情況下R≤12.5近表面的雜波比較多,感覺(jué)不好探,請(qǐng)問(wèn)外圓光潔度多少適合檢測(cè)

          作者: 丁偉臣    時(shí)間: 2012-5-16 11:29
          與頻率、晶片尺寸、耦合劑類(lèi)型和耦合壓力有關(guān)!以上情形采用低頻探頭進(jìn)行檢測(cè)。
          作者: luolang1314    時(shí)間: 2012-5-16 15:49
          標(biāo)準(zhǔn)上超聲檢測(cè)一般要求表面光潔度Ra不低于6.3 微米。
          作者: luolang1314    時(shí)間: 2012-5-16 15:51
          可以考慮軟膜、低頻探頭進(jìn)行檢測(cè)。

          作者: 星火    時(shí)間: 2012-5-21 23:01
          我感覺(jué)和光潔度關(guān)系不是太大吧,主要是曲率、耦合效果等因素影像的。
          作者: 賀樹(shù)春    時(shí)間: 2012-5-30 15:02
          1:主要是曲率,你可以使用小晶片探頭檢測(cè)。
          2:查鍛件正火沒(méi)有。





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