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          標(biāo)題: 鍛件與鑄件超聲波探傷應(yīng)用技巧簡析 [打印本頁]

          作者: shurbe    時(shí)間: 2011-12-30 16:33
          標(biāo)題: 鍛件與鑄件超聲波探傷應(yīng)用技巧簡析
          鍛件與鑄件超聲波探傷應(yīng)用技巧簡析                                                                           http://www.chinatesting.com.cn/
          鍛件和鑄件是各種機(jī)械設(shè)備及鍋爐壓力容器的重要毛坯件。
          一.鑄件超聲波探傷
          由于鑄件晶粒粗大、透聲性差,信噪比低,所以探傷困難大,它是利用具有高頻聲能的聲束在鑄件內(nèi)部的傳播中,碰到內(nèi)部表面或缺陷時(shí)產(chǎn)生反射而發(fā)現(xiàn)缺陷。反射聲能的大小是內(nèi)表面或缺陷的指向性和性質(zhì)以及這種反射體的聲阻抗的函數(shù),因此可以應(yīng)用各種缺陷或內(nèi)表面反射的聲能來檢測(cè)缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。超聲檢測(cè)作為一種應(yīng)用比較廣泛的無損檢測(cè)手段,其主要優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在:檢測(cè)靈敏度高,可以探測(cè)細(xì)小的裂紋;具有大的穿透能力,可以探測(cè)厚截面鑄件。其主要局限性在于:對(duì)于輪廓尺寸復(fù)雜和指向性不好的斷開性缺陷的反射波形解釋困難;對(duì)于不合意的內(nèi)部結(jié)構(gòu),例如晶粒大小、組織結(jié)構(gòu)、多孔性、夾雜含量或細(xì)小的分散析出物等,同樣妨礙波形解釋;另外,檢測(cè)時(shí)需要參考標(biāo)準(zhǔn)試塊。。
          二.鍛件超聲波探傷
          (一)鍛件加工及常見缺陷
          鍛件是由熱態(tài)鋼錠經(jīng)鍛壓變形而成。鍛壓過程包括加熱、形變和冷卻。鍛件缺陷可分為鑄造缺陷、鍛造缺陷和熱處理缺陷。鑄造缺陷主要有:縮孔殘余、疏松、夾雜、裂紋等。鍛造缺陷主要有:折疊、白點(diǎn)、裂紋等。熱處理缺陷主要是裂紋。
          縮孔殘余是鑄錠中的縮孔在鍛造時(shí)切頭量不足殘留下來的,多見于鍛件的端部。
          疏松是鋼錠在凝固收縮時(shí)形成的不致密和孔穴,鍛造時(shí)因鍛造比不足而未全溶合,主要存在于鋼錠中心及頭部。
          夾雜有內(nèi)在夾雜、外來非金屬夾雜和金屬夾雜。內(nèi)在夾雜主要集中于鋼錠中心及頭部。
          裂紋有鑄造裂紋、鍛造裂紋和熱處理裂紋等。奧氏體鋼軸心晶間裂紋就是鑄造引起的裂紋。鍛造和熱處理不當(dāng),會(huì)在鍛件表面或心部形成裂紋。
          白點(diǎn)是鍛件含氫量較高,鍛后冷卻過快,鋼中溶解的氫來不及逸出,造成應(yīng)力過大引起的開裂。白點(diǎn)主要集中于鍛件大截面中心。白點(diǎn)在鋼中總是成群出現(xiàn)。
          (二)探傷方法概述
          按探傷時(shí)間分類,鍛件探傷可分為原材料探傷和制造過程中的探傷,產(chǎn)品檢驗(yàn)及在役檢驗(yàn)。
          原材料探傷和制造過程中探傷的目的是及早發(fā)現(xiàn)缺陷,以便及時(shí)采取措施避免缺陷發(fā)展擴(kuò)大造成報(bào)廢。產(chǎn)品檢驗(yàn)的目的是保證產(chǎn)品質(zhì)量。在役檢驗(yàn)的目的是監(jiān)督運(yùn)行后可能產(chǎn)生或發(fā)展的缺陷,主要是疲勞裂紋。
          1.軸類鍛件的探傷
          軸類鍛件的鍛造工藝主要是以拔長為主,因而大部分缺陷的取向與軸線平行,此類缺陷的探測(cè)以縱波直探頭從徑向探測(cè)效果最佳。考慮到缺陷會(huì)有其它的分布及取向,因此軸類鍛件探傷,還應(yīng)輔以直探頭軸向探測(cè)和斜探頭周向探測(cè)及軸向探測(cè)。
          2.餅類、碗類鍛件的探傷
          餅類和碗類鍛件的鍛造工藝主要以鐓粗為主,缺陷的分布主要平行于端面,所以用直探頭在端面探測(cè)是檢出缺陷的最佳方法。
          3.筒類鍛件的探傷
          筒類鍛件的鍛造工藝是先鐓粗,后沖孔,再滾壓。因此,缺陷的取向比軸類鍛件和餅類鍛件中的缺陷的取向復(fù)雜。但由于鑄錠中質(zhì)量最差的中心部分已被沖孔時(shí)去除,因而筒類鍛件的質(zhì)量一般較好。其缺陷的主要取向仍與筒體外圓表面平行,所以筒類鍛件的探傷仍以直探頭外圓面探測(cè)為主,但對(duì)于壁較厚的筒類鍛件,須加用斜探頭探測(cè)。
          (三)探測(cè)條件的選擇
          1.探頭的選擇
          鍛件超聲波探傷時(shí),主要使用縱波直探頭,晶片尺寸為Φ14~Φ28mm,常用Φ20mm。對(duì)于較小的鍛件,考慮近場(chǎng)區(qū)和耦合損耗原因,一般采用小晶片探頭。有時(shí)為了探測(cè)與探測(cè)面成一定傾角的缺陷,也可采用一定K值的斜探頭進(jìn)行探測(cè)。對(duì)于近距離缺陷,由于直探頭的盲區(qū)和近場(chǎng)區(qū)的影響,常采用雙晶直探頭探測(cè)。
          鍛件的晶粒一般比較細(xì)小,因此可選用較高的探傷頻率,常用2.5~5.0MHz。對(duì)于少數(shù)材質(zhì)晶粒粗大衰減嚴(yán)重的鍛件,為了避免出現(xiàn)"林狀回波",提高信噪比,應(yīng)選用較低的頻率,一般為1.0~2.5MHz。

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          作者: 天府花生    時(shí)間: 2011-12-30 18:23
          謝謝樓主,學(xué)習(xí)了
          作者: ZGP    時(shí)間: 2012-1-9 07:59
          謝謝,學(xué)習(xí)了。
          作者: 德德    時(shí)間: 2012-10-2 10:48
          {:soso_e100:}
          作者: yokon7    時(shí)間: 2012-10-11 09:49
          不是說技巧嗎?應(yīng)該更多的將一些操作方面的吧?
          作者: 風(fēng)輕云淡;    時(shí)間: 2012-10-12 09:06
          分析的非常好~
          作者: YEUS    時(shí)間: 2012-10-13 23:24
          學(xué)習(xí)了,謝謝
          作者: xyp827    時(shí)間: 2012-12-14 15:21
          好好學(xué)習(xí)一下,謝謝大蝦
          作者: xyp827    時(shí)間: 2012-12-14 15:21
          好好學(xué)習(xí)下,謝謝大蝦
          作者: 洋洋    時(shí)間: 2012-12-14 15:43
          好詳細(xì)啊 ,好好學(xué)習(xí)中
          作者: liurong    時(shí)間: 2012-12-17 09:02
          {:soso_e163:}
          作者: 憂傷丶天虹    時(shí)間: 2013-3-7 11:06
          學(xué)習(xí)了。。。。{:soso_e179:}
          作者: 吳國元    時(shí)間: 2013-3-8 09:44
          {:soso_e100:}




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