一、思考題

組織自己的語言回答以下問題：

1、 什么叫TOFD信號(hào)測(cè)量精度？該精度與哪些因素有關(guān)？

2、測(cè)量信號(hào)位置有幾種選擇？如何進(jìn)行？

3、什么是TOFD檢測(cè)的分辨力？分辨力受哪些因素影響？

4、波束覆蓋范圍取決于哪些因素？為什么要用試塊來校驗(yàn)波束覆蓋范圍？

5、怎樣理解直通波與底面波的時(shí)間間隔越大，信號(hào)的分辨力就越高?

6、減小探頭角度會(huì)導(dǎo)致哪些有利和不利的后果？

7、提高分辨力的有效措施有哪些？

8、怎樣理解“直通波和底面波的的時(shí)間間隔包含的信號(hào)周期數(shù)越多，深度分辨力就越高”？ 要獲得滿意的分辨力，一般需要多少個(gè)周期？

9、提高頻率會(huì)導(dǎo)致哪些有利后果和不利后果？

10、減小探頭晶片尺寸會(huì)導(dǎo)致哪些有利后果和不利后果？

11、探頭選擇的主要參數(shù)是哪些？對(duì)大曲率薄壁工件檢測(cè)應(yīng)選擇什么探頭？

12、選擇TOFD檢測(cè)的探頭間距（PCS）時(shí)，應(yīng)該考慮哪些因素？

13、系統(tǒng)增益設(shè)置不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致哪些后果？波幅在TOFD檢測(cè)中有哪些用途？

14、TOFD檢測(cè)的增益設(shè)置有幾種方法？

15、如何采用直通波設(shè)置靈敏度？哪些情況不能用直通波設(shè)置靈敏度？

16、如何用被檢測(cè)工件中的噪聲水平來設(shè)置增益？

17、如何用用底面反射波來設(shè)置增益？

18、在使用多探頭檢測(cè)時(shí)，試塊的尖角槽應(yīng)如何加工？

19、以側(cè)孔設(shè)置增益應(yīng)注意哪些問題？

20、如何對(duì)衰減和粗晶噪聲的影響作出評(píng)估？

21、掃查增量應(yīng)如何設(shè)置？

22、有哪些措施可以減小上表面盲區(qū)范圍？

二、計(jì)算題

1、用10M-Φ3-60°探頭和5M-Φ6-70°檢測(cè)壁厚40mm焊縫，探頭聚焦深度在2/3T，試通過計(jì)算來比較兩種探頭的分辨力和聲束覆蓋范圍。

2、7M-Φ3-60°探頭與5M-Φ6-60°相比，有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？

3、探測(cè)150mm厚焊縫，分三個(gè)區(qū)進(jìn)行掃查，選擇的探頭為：第一對(duì)探頭7MΦ3mm60°,第二對(duì)探頭5MΦ6mm60°，第三對(duì)探頭2.5MΦ6mm 45°

（1）如果第一對(duì)探頭聚焦在20mm，第二對(duì)探頭聚焦在70mm，第二對(duì)探頭聚焦在130mm，試計(jì)算各對(duì)探頭的PCS=?

（2）第一對(duì)探頭衍射角度=40°的深度是多少？

（3）第三對(duì)探頭對(duì)底面缺陷的衍射角度是多少？