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標題: TOFD圖像缺陷自身高度測量方法求教？ [打印本頁]
          

          
作者: furulong    時間: 2011-5-13 22:28
          
標題: TOFD圖像缺陷自身高度測量方法求教？
          大家好，TOFD圖像缺陷如果上尖端和下尖端的信號疊加在一起該如何測量缺陷的自身高度呢？
          
作者: furulong    時間: 2011-5-16 14:18
          
經過實踐，采用相位相反最高波測量法測量上下尖端信號疊加在一起的情況，即：
          
觀察缺陷回波A掃信號，找到正相位的最高波點和負相位最高波點，兩點之間的深度差即缺陷的自身高度。
          
不知這種方法是否可行，請大家多多賜教。謝謝！
          

          
作者: 丁偉臣    時間: 2011-5-16 21:52
          
上尖端和下尖端的信號疊加在一起說明缺陷的自身高度相當小，而且小于系統厚度方向的分辨力極限。本人意見該類缺陷無須精確測量高度，給出高度小于一定值的描述即可。
          
FURULONG描述的方法僅在衍射波振動周期次數較少，缺陷的高度有一定的值的狀況下可能成立。
          
作者: furulong    時間: 2011-5-17 10:32
          
回復 丁偉臣 的帖子
          

          

          
      謝謝丁工的建議。最近研究發現：
          
      假設：工件聲速一定，缺陷自身高度一定，信號脈沖寬度一定，PCS一定；則，缺陷所處的深度不同，缺陷的上下尖端信號有可能疊加，也有可能不疊加。
          
      如：工件聲速5930m/s，缺陷自身高度5mm，信號脈沖寬度0.4us，PCS為100mm，理論計算：缺陷深度在10mm時上下尖端信號會疊加，缺陷深度在15mm時上下尖端信號不會疊加。
          
      因此，缺陷上下尖端信號疊加并不一定是因為缺陷的自身高度很小，缺陷所處的深度也會影響，所以，是否需要精確測量缺陷的自身高度，需要考慮：一、信號脈沖寬度；二、PCS設置；三、缺陷所處的深度。
          
      總之，離掃查面越近的缺陷，上下尖端信號越有可能疊加。
          
      歡迎大家多多交流，共同推廣TOFD檢測技術應用。
          

          
作者: hebutszb    時間: 2011-5-17 18:27
          
    我同意furulong的說法，比如同一個圖像中，在同一深度的缺陷回波黑白條的寬度和周期數不一定完全一樣。我認為回波的寬度和周期數代表了回波的主要頻率范圍，而影響回波的頻率我認為有兩個因素：
          
    1、缺陷的尺寸——如果回波位置的缺陷尺寸非常小，則低頻信號對其實“透明”的，回波應以高頻為主，則黑白條的寬度較小，周期數較多。
          
    2、缺陷的位置——若缺陷尺寸足夠大，則影響回波頻率的取決于其位置。靠近主聲束附近的缺陷回波以高頻信號為主，則黑白條寬度小。遠離主聲束的缺陷回波以低頻信號為主，黑白條寬度大。
          
    若以上說法正確，則找正相位最高波和負相位最高波的方法應該可行（實踐中我也經常這么做），但需注意上下斷點間的相位差應大于等于直通波的周期數，因為直通波處的頻率最低。
          
作者: yxqiao99    時間: 2011-5-19 10:02
          
虛心學習
          
作者: 李濟科    時間: 2011-5-19 14:23
          

          在這個問題的觀點上，我贊同hebutszb和furulong兩位先生的意見。但建議hebutszb先生將“主聲束”改為“主聲軸”，這樣比較嚴瑾。因為折射聲束不分主、副聲束吧？不知我這一意見當否？
          
作者: hebutszb    時間: 2011-5-20 09:53
          
回復 李濟科 的帖子
          

          

          
    接受，謝謝
          
作者: 強天鵬    時間: 2011-5-20 10:35
          
從理論上說，TOFD技術的分辨力是2-3mm，如果缺陷高度更小，該技術是無能為力的。如果缺陷高度在2-3mm以上卻不能分辨，就應該設法改進工藝或設備性能，例如，采用更高頻率，性能更好探頭，以及設法擴大時間窗口的工藝參數。
          
如果能看到具體掃描圖，就有可能提出具體措施。這里只能泛泛而談了。
          
作者: 丁偉臣    時間: 2011-5-20 14:13
          
 本帖最后由 丁偉臣 于 2011-5-20 14:14 編輯 
          

          
上次表達"上尖端和下尖端的信號疊加在一起說明缺陷的自身高度相當小，而且小于系統厚度方向的分辨力極限。本人意見該缺陷無須精確測量高度，給出高度小于一定值的描述即可。"中缺少了前提條件：符合檢測要求經過驗證的檢測規程，即已經根據實際檢測需要考慮選擇了符合要求的系統深度分辨力.
          
作者: furulong    時間: 2011-5-24 10:09
          
回復 丁偉臣 的帖子
          

          

          
      丁工，您好！您里面提到的系統深度分辨力是不是指：儀器、探頭和掃查架組成的檢測系統，該檢測系統特定參數條件下在工件深度方向垂直分辨能力？      系統深度分辨力在檢測規程里需要實際測量還是通過理論計算？
          
      謝謝！
          

          
作者: 丁偉臣    時間: 2011-5-24 10:37
          
是的！可能我的表達有些差異！
          
理論分析：由于衍射波中一般包含多個周期，典型的2~3個周期，所以小缺陷的上下端點可分辨的距離一般認為是波長的2~3倍。為了得到較好的分辨力，一般選擇直通波和底波的原則是達到10%峰值的振動周期不超過2個。在直通波和底波的時間差內，越多個周期時間可得到更佳的深度分辨力，但由于隨著周期數量的增加將要求頻率提高導致散射和吸收、發射能量要求和覆蓋范圍變小等問題的特出。故一般工藝規程推薦直通波和底波的時間差為30個周期，最少20個周期，特殊情況下考慮檢測要求（比如對薄板中不連續高度的較高要求測量精度）。
          
實踐驗證：關于規程的驗證，應通過對一定數量的、一定臨界尺寸的人工缺陷或自然缺陷進行盲樣檢測，以驗證規程可達到預期的檢測要求。
          

          
作者: furulong    時間: 2011-5-26 08:17
          
謝謝丁工的講解，受益匪淺呀。
          
作者: 尼莫    時間: 2014-8-28 08:10
          
學習了~




          

          

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